最近，DigiKey网站上的许多产品类别都新增了一种贴装类型——表面贴装、可润湿侧翼。虽然这并不是一种全新的贴装类型，但随着近期的使用量和需求的增长，因此首次被视为不同的贴装选项。
那么什么是可润湿侧翼呢？可润湿侧翼是指一种特殊的设计，其中IC的贴装边缘有一个圆角，供你查看并测试焊盘上的连接是否正确，而焊盘在焊接到电路板上之后，大部分情况下是看不到的。这有助于使用AOI（自动光学检查）来检查封装，如QFN。
在最近一次参加的 Allegro Micro Systems 培训中，我了解到，对可润湿侧翼的需求驱动力来自汽车工业，这种需求还在不断增长，并且开始应用于其他领域。因此，你会在未来看到使用此选项的其他产品。
下面我们来看看具体的物料。第一个物料是 SN65HVD75DRBR。采用的是标准的8-VDFN封装。
接着来快速看一下物料 TCAN1042GVDRBTQ1，该物料采用了可润湿侧翼选项。仔细观察图片，你可以看到物料的匹配边缘处有个凹槽。
此图来自Allegro Micro Systems 包装说明，有助于展示实焊圆倒角是如何根据电路板塑形的，并说明此设计如何支持光学检查。
在下面的博客图片中，TI分享了AOI的图片，并说明为何你需要使用可润湿侧翼。可以看到，随着面积的增加，检查和测试方法会比标准封装简单得多。
