这篇短文展示了如何使用如图1所示的Adafruit"13件套"1230等表面贴装转接板。本文是配合主文章《使用Arduino微控制器驱动MOSFET》的侧边栏说明——链接即将添加。
图 1 ：展示Adafruit 1230"13件套"SMT转接PCB、排针和准备组装的SOT23 MOSFET的照片。
所需组件
Adafruit 1230等转接板可在DigiKey的转接板/分线板分类轻松找到。Würth Elektronik 61304011121可在排针/公头分类中找到。图示的Diodes Incorporated DMN67D8L-7 MOSFET等表面贴装元件可在相应半导体分类中找到。
步骤
该MOSFET采用SOT23封装。这是可以手工焊接的最小元件之一。您可以参照视频1所示的类似流程操作。注意可以使用面包板固定较大元件。对于较小的SOT23元件，可能需要发挥创意使用夹具或粘合剂，因为它们体积小容易漂移。由于没有磁性吸附，我使用木制牙签来定位和固定零件。或许该给我的工具包添置新镊子了。
结果如图 2 所示。这里的焊接效果远非理想。使用焊膏和热风台会更好。元件对中效果会更佳。焊点也不会这么圆钝。但我保留这张照片是为了证明用我信赖的30年老Weller烙铁也能完成。
技术要点 ：未熔化的焊膏可充当粘性固定剂。SOT23等SMT元件因此得以固定。这种粘性足够在小心控制的热风作用下固定元件。
视频 1 ：演示如何将表面贴装元件焊接到转接板的视频。
图 2 ：两个SOT23封装的MOSFET安装在Adafruit适配板上。手工焊接虽粗糙，但足以满足原型制作需求。
最后的思考
诸如SOT23封装的MOSFET等表面贴装器件，可使用常规手工焊接工具进行定位焊接。成品或许不够美观，但对于大多数原型项目而言功能完全够用。
希望本文提供的DigiKey相关材料链接（如排针、镊子和焊锡膏）能为您带来帮助。另请务必访问此链接查看更多SMT电路板示例。