导电环氧树脂或导电胶是由环氧树脂或硅树脂填充随机分布的金属或导电碳颗粒组成。当它完全固化时，它提供了一个导电的路径。简单地说，它是一种能导电的金属粒子胶。这意味着它可以放在许多不同的表面，而焊锡就不能。这对温度比较敏感的零件来说有很大的优势。如果改变填充颗粒与树脂的比例，就可以控制粘合剂的性能和导电性。填充颗粒比例越高，导电性越好，但粘结强度会降低。
焊接会产生环境污染和毒性。导电环氧树脂是无污染的焊接材料。单独的环氧树脂是不导电的，但如果银与环氧树脂结合，它可以导电。银是最常见的，但也可以使用金、镍、铜和碳。环氧树脂的另一个优点是可以导热，这意味着它可以冷却电子元件。
环氧树脂优点：
无毒金属(无铅)
无需清洁
无需焊接面罩
能用于许多不能焊接的表面上
抗湿
导热
由于无毒金属，大多数符合RoHS规定
无需焊接处理
环氧树脂缺点:
需要正确储存以保持保质期
环氧树脂固化时不需要移动产生可能的焊接点(因为表面张力焊料会移动回着陆点)
必须正确地混合环氧树脂才能得到正确的电导率
价格昂贵
环氧树脂凝固时间较长
导电环氧树脂构成
有些公司开始在他们的产品中加入导电环氧树脂成份。例如TDK 软端子系列的陶瓷电容就采用了导电环氧树脂。与AgPdCu结合的环氧树脂具有更好的抗开裂性，并且在制造过程中环氧树脂的低固化温度可以保护热敏元件。下面显示了元件的布局。
内容和图片由TDK FAQ提供。