运用了NFC（近场通信）、RFID（射频识别）或无线充电传输的器件都使用了线圈，当线圈彼此紧靠时，会产生磁力耦合，并使数据和/或电力在两个线圈之间传输。
通常，这些线圈需要安装在小型便携式组件中，这些组件将电路板、金属材料和电池紧密地结合在一起。当将线圈放置在这些环境中时，其产生的磁场不仅会在线圈之间实现耦合，还会耦合到周围的材料，从而导致电磁干扰、引起不必要的涡流并缩小使用范围。
一种解决方案是在线圈的背面放置一片高导磁材料。将这种材料放置在线圈和其他组件之间，可以改变产生的磁通场，从而缓解前述的不利影响，并实际改善了耦合场的范围。
Digi-Key提供许多此类产品，包含在如下类别中：
NFC天线做小有哪些方式呢？如果是pcb天线，有办法缩小面积吗？
缩小面积的话，电感量就会下降，为了维持 NFC 芯片所需的电感值，最直接的方法是增加线圈圈数。
下面是NXP天线设计应用笔记希望有帮助。
| 天线类型 | 典型尺寸 | 应用场景 | 优势 | 劣势 |
|---|---|---|---|---|
| 柔性印刷电路（FPC）环形天线 | 10–30 毫米 | 智能手表、健身手环、手机 | 纤薄可弯折，适配曲面外壳 | 成本略高，易损坏 |
| 微型 PCB 环形天线 | 15–40 毫米 | 物联网设备、支付终端 | 成本低，易于集成 | 介质损耗，效率受限 |
| 微型金属线环形天线 | 10–25 毫米 | NFC 标签、实验样机 | 品质因数（Q 值）高，几何存在形态可调试 | 体积偏大，需机械装配 |
| 陶瓷 / 低温共烧陶瓷（LTCC）天线 | 5–15 毫米 | 高端模组、空间受限型电子设备 | 尺寸极紧凑，性能稳定 | 价格昂贵 |
现在的产品大部分是nfc无线通讯和无线充电都要兼顾的，那么在同时需要nfc和无线充电的产品里，大家更倾向于用一片“折中型材料”兼顾两者，还是做“分区/分层设计”（NFC 区域与充电线圈区域用不同材料/结构）？还有发热问题如何有效解决呢？个人觉得需要考虑的因素还有很多。
主流设计，一般倾向于分层/复合设计。
单一材料很难同时在两个相差百倍的频率下都达到最优性能。如果强行“折中”，往往会导致：
总结对比：
| 设计目标 | 更倾向策略 |
|---|---|
| 极低功率 + 最小尺寸（可穿戴设备） | 共用 NFC 天线 / 折中设计（NFC WLC） |
| 中等/高功率无线充电（Qi/Qi2） | 分区/分层设计（独立线圈 & PCB 屏蔽） |
| 发热约束严格 | 优化线圈、材料 & 散热布局 |
