如果你曾经在维修或设计中遇到过称为TO-220的物料，那你可能会注意到另一个选项，即TO-220FP或TO-220完整封装。
确定这两种封装之间的区别并不容易，而且在网上也不易找到，下面是解释其区别的快速参考。
为免生疑虑，TO表示晶体管封装。
TO-220和TO-220FP通常可以处理相同的电压和电流。这两种封装之间的真正区别在于凸片的厚度。原因如下：
TO-220FP是一种三引脚JEDEC封装，整个本体和通常暴露的金属凸片都覆盖着一层塑料涂层，与未绝缘的金属凸片相比，这种凸片可以提供电气绝缘，从而提高封装的热阻。
一些网站会详细解释这两种封装之间的尺寸差异，不过以下是我找到的一个示例：
TO-220：本体尺寸（不包括金属凸片）9.2mm x 9.9mm，本体尺寸（包括金属凸片）15.7mm x 9.9mm，本体厚度4.5mm，金属凸片厚度1.3mm，引脚长度13.1mm
TO-220FP：本体尺寸（不包括金属凸片）9.2mm x 10mm，本体尺寸（包括金属凸片）15.8mm x 10mm，本体厚度4.7mm，金属凸片厚度2.54mm，引脚长度13.3mm
因此，如上所述，由于具有额外的涂层，本体本身略大一些，但真正可以看出区别的地方是金属凸片的厚度。