个人的一些小tips，抛砖引玉：
1、引线弯折越少越好，最好采用全直线或45度折线或圆弧转折，以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合；
2、引线层间交替越少越好，减少过孔数量，因为每个过孔会带来约0.5pF的分布电容，减少过孔数能显著提高速度和减少数据出错的可能性；
3、信号线尽可能短，以减少辐射强度和耦合到其他元器件的可能性；
4、同一层内的平行走线几乎无法避免，但在相邻的两个层，走线的方向应相互垂直；
5、采用多层板设计，降低干扰；
6、发热元件应均匀分布，温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
