在寻找来自 Allegro MicroSystems 的电流传感器产品时，你可能会看到原厂的零件编号中有一个封装代码。以 ACS732KLATR-40AB-T为例，“LA”就是封装代码，代表 16引脚 SOICW。
以下列出了不同封装信息的简单比较。
| 封装描述 | SOICW-16 (LA) | SOICW-16 (MA) | SOICW-16 (MC) | SOIC-8 (LC1) | SOIC-8 (LC2) | QFN-12 (EXB) | 7-pin PSOF (LR) | 5-pin (CB) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 尺寸 | 10.3x10.3mm | 10.3x10.3mm | 11.3x13mm | 4.9x6mm | 4.9x6mm | 3x3mm | 6.4x6.4mm | 14x22mm |
| 导体电阻 | 0.85 mΩ | 0.85 mΩ | 0.27 mΩ | 1.2 mΩ | 0.65 mΩ | 0.6 mΩ | 0.2 mΩ | 0.1 mΩ |
| 介电强度 | RMS3600 V | RMS5000 V | RMS5000 V | RMS2400 V | RMS2400 V | NA | NA | RMS4800 V |
| 工作电压 | DC870 V / RMS616 V | DC1550V / RMS1097 V | DC1618 V / RMS1144 V | DC420 V / RMS297 V | DC420 V / RMS297 V | DC100 V / RMS70 V | DC100 V / RMS70 V | DC1358 V / RMS700 V |
厂商提供的三种16引脚 SOIC封装，封装代码分别是LA、MA 和 MC，它们都被称为16SOIC，下面是它们的区别。
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LA 的灵敏度最高，霍尔元件最靠近导体。填充芯片位于最靠近引脚框架的芯片顶部。
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MA 拥有高内部隔离度。两层聚酰亚胺绝缘层和三层绝缘粘合剂。
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MC 具有最低的内部导体电阻。更长的爬电距离以获得更好的工作电压。