负载点电源POL，即Point-of-Load（负载旁边的电源）。一般我们会把负载点电源尽量靠近负载放置, 这么做可以最大限度地确保供电效率和准确性。
图 1 常见POL电源的拓扑结构
为什么要把电源尽量靠近负载放置?
特别对于大电流的负载，我们可能需要考虑PCB走线电阻和寄生参数对于传输效率的影响。
比较不同宽度PCB走线对于传输效率的影响：
图 2 不同PCB走线宽度下的电压降
较宽的PCB走线的确可以降低PCB走线上的电压降，但是我们还要考虑寄生参数。
寄生电感会抑制负载变化时电流di/dt的动态变化，恶化瞬态响应。而寄生电容会导致电压下降。
图 3 PCB走线寄生电感/电容
根据ADI LTspice® 模型, 上图中的50mm PCB走线估计电感约为14.1 nH。
图 4寄生电感/电容对于瞬态响应的影响（图片来源于ADI）
如上图所示，寄生电感会抑制瞬态负载变化时电流di/dt的动态变化，从而恶化瞬态响应，而寄生电容会导致电压下降。
POL 理想的PCB走线
如下图，POL理想的PCB走线。
图 5 POL理想的PCB走线（图片来源于ADI）
POL应尽量靠近负载，走线短而宽, 从而将PCB电阻和寄生参数的影响降至最低。
总结, 把电源尽量靠近负载放置, 有利于减小PCB走线电阻和寄生参数，从而最大限度地确保供电效率和准确性。
POL 设计实例
由于要求POL电源和负载的距离尽可能短。在设计时，我们必须要注意POL电源的PCB占地面积以及散热设计，以保证方案的可行性。
POL 电源的PCB占地面积
传统电源方案可能体积会很大，而专门的POL方案会尽可能减少电源的体积。
传统方案：控制器+外部MOS管
传统方案只要靠近负载放置，也可以解决大电流负载的问题。但是往往体积会很大。
图 6 传统方案：控制器+外部MOS管 （图片来源于ADI）
POL 方案：控制器+内部FET
比如使用：LTC3310S 专门为POL设计的芯片，很大程度上减少了PCB板的占地面积。
LTC3310S为负载供高达10 A，
尺寸：3 mm×3 mm，内含有MOS管
支持5MHz高频操作，可以使用更小的输出电容
我们来看看LTC3310S的表现
假设：3.3V转1.2V，2MHz，输出电容：110uF，电感：100nH
负载从1A变化到9A，负载电流上升速度：1A/us
下图显示了LTC3310S在负载从1A变化到9A的输出表现。
图 7 LTC3310S在负载从1A变化到9A的输出表现（图片来源于ADI）
使用110µF输出电容即可实现，8 A负载变化导致输出电压偏移小于±40 mV
还有一个必须要解决的，高性能单片POL的确可以节省很多空间，但是可能也会导致发热量过高。因此，需要良好的散热设计。
良好的散热设计：
良好的PCB板设计可以帮助散热。
图 8 LTC3310S 推荐接地平面设计 （来源于LTC3310S数据手册）
对于常见的两层PCB板，可以加大地平面，并且在发热量大的关键区域，设置热通孔，加快热的传导。除此之外，还可以通过温度检测，到达相应温度后主动关断电路来防止芯片过热。比如，LTC3310S自带温度检测的功能，如果温度超过某一阈值，电路会自己关断。
下面，我们来看优化散热设计之后，LTC3310S的实际温度：
图 9 LTC3310S发热量 （图片来源于ADI）
LTC3310S 3.3V转0.6V，5A
表面温度：101.6℃
节点温度：102.2℃
PCB表面温度：96.7℃
最后，把电源尽量靠近负载放置, 有利于减小PCB走线的电阻和寄生参数，从而最大限度地确保供电效率和准确性。对于POL设计，减小POL电源PCB占地面积，优化散热设计，是POL设计的重中之重。