供应商封装与封装外壳的区别

作者: Digi-Key 工程师 Kaleb Kohlhase

我们常常对集成电路或某些通孔的封装标注感到有些混乱,因为其中包含两个过滤条件。通常,这些过滤条件会使用以下字眼:“供应商器件封装”和“封装/外壳”,从技术上讲它们确实有一些区别和不同的意义。这两个过滤条件描述的是组件具有何种封装或设计。主要问题在于为什么组件在这些过滤条件中有不同的名称?

因为厂商无需匹配“行业标准”标注。在某些情况下,封装外壳名称会与行业标准名称部分重叠,而组件在“供应商器件封装”过滤条件中通常具有唯一的名称。少数几家标准化公司(如JEDEC和IPC)帮助制定了“封装/外壳”过滤条件行业标准中使用的所有名称。另一方面,“供应商器件封装”中倾向于使用替代名称、伪标准名称,以及厂商使用的自定义名称。这并不意味着这些名称是无效的,厂商可随意为其设计命名。然而,更多的情况下,厂商会试图遵循行业标准名称,并添加更多的描述性词汇来予以强化。他们经常使用字母数字符号和标准名称的组合来描述其封装。

不过,对于封装标注而言,需要注意的一点是:对于来自不同厂商的两个类似器件,即便声称具有完全相同的名称,其尺寸和公差也可能略有差异。 我们始终建议你查看规格书中的零件图纸,以验证其尺寸是否适合于你的特定焊盘布局 。例如,如果你的PCB面积适合标准封装的较小范围,而你随后又换成了较大的封装设计,那么较大的设计可能无法焊接到该面积上。确保尺寸恒定的最佳方法是,确定同一厂商使用的尺寸标注是否相同。选择同一厂商的零件即可确保一致性。

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