一些电容器往往需要找替代品。工程师在推进工作时,常面临按期完成功能性印刷电路板(PCB)设计的压力,但(电容器供应短缺)这一问题可能会
对设计进度造成影响。
| 电容器类型 | 常见用途 | 难寻原因 |
|---|---|---|
| 10 微法(µF)25 伏(V)X7R 材质多层陶瓷电容器(MLCC,0805 封装) | 1. 去耦 2. 电源滤波 |
移动设备和汽车领域对多层陶瓷电容器(MLCC)的需求旺盛 |
| 高压多层陶瓷电容器(MLCC,电压>100 伏) | 1. 电动汽车(EV) 2. 工业电力系统 |
产量较低,且供应商数量较少 |
| 钽电容器(如基美(KEMET)T491 系列) | 1. 稳压电源通路 2. 低等效串联电阻(ESR)场景 |
钽材料采购受限,且出口分类标准更为严格 |
| C0G/NP0 材质陶瓷电容器 | 1. 精密定时 2. 射频(RF)应用 |
公差要求严格,替代品有限;适用于 - 55°C 至 + 125°C 温度范围的产品供应品类较少 |
| 车规级多层陶瓷电容器(MLCC,符合 AEC-Q200 标准) | 1. 恶劣环境下的可靠性保障 | 认证周期长,且供应商优先向一级原始设备制造商(Tier 1 OEM)供货 |
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