【探索DigiKey！FUN肆分享】使用绿油修复测试样机BOOST芯片焊盘

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测试用 PCBA 在更换 BOOST 升压芯片时出现阻焊层损伤，导致芯片无法重新焊接。通过绿油修复可解决这一问题，避免因焊盘损坏导致 PCBA 测试样机报废，节约测试成本，保障测试工作的持续进行，确保对 BOOST 芯片及相关电路的测试验证不受硬件损坏的影响。

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