Nordic 射频芯片 NRF52840-QIAA-F-R7 的回流焊焊接信息

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制造商建议使用 “回流焊曲线” 中概述的焊接曲线来焊接 QFN 封装。然而,诸如电路板厚度、元件尺寸、其他半导体封装、无源元件和回流焊接设备等因素可能会影响整体的曲线时间。

回流焊焊接条件

表 1 回流焊焊接条件

注意:

  • 封装厚度 < 2.5 毫米,体积 < 350 平方毫米。
  • 所有温度均指封装中心温度,在组装回流期间朝上的封装体表面进行测量(例如,正面朝上)。
  • 实际的电路板组装曲线应根据具体的工艺需求和电路板设计来制定,且不应超出本表中的参数。

更多详细信息,请参考以下文档:nan_400 - 08.pdf

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DigiKey 型号 原厂型号
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