不久前，英飞凌 为其 OptiMOS™ 5 系列功率晶体管推出了一种新的顶部散热型带引脚 TO (TOLT) 封装（TO - Leaded Topside-Cooled），优化了卓越的散热性能。
新的顶部散热型带引脚 TO (TOLT) 封装的概念是，封装内部的引线框架被翻转，漏极引脚（底部 = 连接漏极引脚)暴露在封装的顶部
顶部散热型封装 :
底部散热型封装 :
那么，为什么在 数据手册 上，已经有顶部散热的 FET 在 PCB 上仍然需要散热铜垫呢?
官方制造商的回答如下:
这种 TOLT 封装通过最大限度地减少散热器的热阻来提供出色的散热性能。
FET 下方的 7mm x 10.2mm 散热铜垫也从底部提供额外的散热功能。该焊盘与 FET 的漏极/源极端子没有连接。
因此，使用给定的封装，顶部和底部散热铜垫都是可行的。
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