在大多数 ADC（模数转换器）应用中，您可能会对如何处理模拟地（AGND）和数字地（DGND）引脚感到困惑，应该在电路设计中分开两者吗？
在大多数情况下，分开你的模拟地会造成更多的害处。拆分接地可以增加返回电流的电感值。通过公式，V = L（di / dt），当电感增加时，电压噪声也增加。因此，除非您有理由将它们分开，否则最好仍然保持模拟地和数字地连接。
在常见应用中，您可能还会发现AGND和DGND应连接在芯片外部，并且以最低阻抗连接，引线长度尽可能最短。这两个引脚不能与芯片连接，因为数字通道中存在的噪声可能会进入模拟电路并影响其性能。
但是当系统数字电源噪声很大或开关数字信号太快时，例如 ADI 的 AD977 由噪声电源供电，建议将 ADC 的数字地引脚( DGND )连接到系统的数字地，并与 AGND 引脚分开连接。
有关更多模数转换器的技术信息，请参阅：
目前项目中通常都是分开的
中间使用0R或者磁珠连接
避免造成太多干扰，然后影响ADC精度
目前工程中是用磁珠将模拟地与数字地连接在一起，未发现有较大噪声影响ADC对模拟量的采集。
目前一般是在某一点通过0欧电阻集中连接在一起的，不知道有没有方法可以定量仿真测试效果。
ADC的模拟地与数字地分离设计是保障采样精度的核心，核心原则为分区布局、单点共接。PCB需划分独立模拟区与数字区，各自铺地，仅在ADC芯片下方或电源入口处，用0Ω电阻/磁珠单点连接，避免数字噪声串扰模拟信号。模拟地走粗短直线路，减少环路；数字地单独布线，承载高频电流。电源端分别滤波，模拟电路加LC低通，数字电路配去耦电容，最终共地于系统总地，统一电位、抑制干扰，保障ADC采样稳定精准。
对于ADC器件，一直有个疑惑，AGND和DGND为什么不在芯片内部做隔离，有效避免数字噪声对模拟信号的影响。外部处理方法得针对具体应用具体分析，板子上要做地平面区域隔离，模拟电源要增加磁珠隔离或者独立供电。最有效成本最低莫过于0Ω电阻或者宽铜皮直连。如果数字噪声频谱明确的话，可以通过磁珠来隔离高频噪声。位置最好选在芯片下方，保证信号回流路径最短。
关于数字地和模拟地分割与否，都是理想型。在我的一个项目中为了ADC采样参考电压稳定，将数字地和模拟地分开了。设计电路时为了实时监控电源状态需要对电源电压和电流进行采样（下图）。但是之前已经将数字地分离出去了，此时就没有了所谓的采样参考源。这可如何是好？遇到这种情况，如何有效采集隔离出去的地平面所对应的某些电压/电流i信号?我的处理方法是直接将数字地和模拟地连接到一起，混为一谈。肉烂了都在锅里。
其中的噪声越大，会给信号叠加更多的不稳定的信号，在我自己的项目中，通常会遇到其中的整个地平面不完整导致带来Linein信号带来纹波，整个信号被干扰，通常会被USB进来的噪声给影响整个DAC路线的完整，在设计之初，就要考虑好数字和模拟信号的地平面的划分，否则会带来比较大的影响，通常也会通过磁珠来将平面划分。
我觉得测量外部信号（不适用本系统的电源）的时候，数字地和模拟地分开；测量本系统的信号（信号使用的是本系统的电源）的时候，数字地和模拟地还是连在一起的好。
多数情况下，应将AGND和DGND在PCB上短接，并共同连接到模拟地平面**，以避免数字噪声通过芯片内部寄生电容耦合到模拟部分。
实际情况可以根据不同的情况来处理：
1，通用低速/中精度ADC， AGND与DGND引脚用最短走线直接相连， 连接点就近接到模拟地平面。
2， 高速或高数字电流ADC，AGND接模拟地平面，DGND接数字地平面，在ADC下方通过单点（0Ω电阻或磁珠）连接两平面。
3，多ADC或混合信号系统，采用“星型接地”：所有AGND/DGND最终汇聚到电源入口处的单点，避免形成接地环路，去耦电容必须靠近ADC电源引脚，并直接连接至模拟地平面。
