在半导体领域,德州仪器(Texas Instruments,下称TI)凭借其多年在模拟技术、数字信号处理 (DSP) 以及微控制器 (MCU) 领域深厚的设计和制造经验,已经成为行业中的标杆品牌。很多来自TI的明星产品和前沿技术,时常会让大家眼前一亮。
在这里, 我们就将为大家带来5款来自TI的特色开发/评估板产品。
谈到TI的评估板,就不能不谈到低成本微控制器开发套件LaunchPad系列。到目前为止,该系列中已经有超过20种不同的LaunchPad测试板,涵盖了包括无线MCU、MSP430、MSP432、Hercules、C2000、TivaC等多款TI主流微控制器平台,更配有设计应用所需的多种工具,使开发上手更容易,开发过程也变得更轻松,仅需很短的时间,就能完成诸如电机控制、LED灯控制等的应用开发工作。本次视频中,就有4款开发板来自于这个系列。
另外,还将介绍了一款适用于工业隔离场景的测试板AMC1306EVM,其电容式双隔离层设计具有极强的抗电磁干扰能力,可以适用于电机驱动、光电逆变器、不间断隔离等应用场景中。
了解这5款明星产品吧,即刻点击视频
看完了视频,大家对于TI的这几块板卡的特性是不是有了比较清新的了解?我们将相关开发/评估板的资源链接整理如下,并分享给大家:
我们先来看看四款LaunchPad™开发板的技术资源。
LAUNCHXL-CC2640R2 SimpleLink™ 低功耗蓝牙 ® CC2640R2 无线 开发套件
借助CC2640R2 LaunchPad开发套件,您可以使用SimpleLink CC2640R2F或CC2640R2L无线MCU通过低功耗Bluetooth®连接快速开始开发工作。CC2640R2器件提供适用于单模式低功耗蓝牙应用且支持高速模式的完全通过认证的蓝牙5协议栈。
Digi-Key零件编号: 296-45488-ND
LAUNCHXL-F28379D C2000 Delfino MCU F28379D LaunchPad™ 开发套件
LAUNCHXL-F28379D是一款适用于TI MCU LaunchPad™开发套件生态系统中TMS320F2837xD、TMS320F2837xS和TMS320F2807x产品的低成本评估和开发工具,该工具与各种BoosterPack插件兼容(在下文面推荐的BoosterPack™插件模块项下提供了相关建议)。该LaunchPad开发套件的扩展版本支持连接两个BoosterPack。LaunchPad开发套件提供标准化且易于使用的平台,供您在开发下一个应用时使用。
Digi-Key零件编号: LAUNCHXL-F28379D
EK-TM4C123GXL Tiva™ C 系列 LaunchPad 评估套件
TM4C123G LaunchPad评估套件是一个低成本评估平台,适用于基于Arm Cortex-M4的微控制器。TM4C123GH6PM MCU配备80MHz Arm Cortex-M4F CPU、256kB闪存和32kB SRAM,为USB主机/器件/OTG和两个12位ADC模块提供集成的USB 2.0支持。TM4C123GH6PM还包括多个串行通信通道,例如UART、SPI、I2C和CAN。TM4C123G LaunchPad设计的亮点是TM4C123GH6PM USB 2.0器件接口以及休眠和PWM模块等其他器件功能。
Digi-Key零件编号: 296-35760-ND
MSP-EXP432P401R MSP432P401R LaunchPad ™ 系列 ARM® Cortex®-M4F 开发套件
通过SimpleLink™MSP432P401R LaunchPad™开发套件,您可以开发受益于低功耗运行的高性能应用。它具有MSP432P401R,其中包括48MHz ARM® Cortex®-M4F、80uA/MHz工作功耗和660nA RTC运行、具有16位性能的SAR精密ADC以及AES256加速器。
Digi-Key零件编号: 296-39653-ND
接下来,是AMC1306EVM AMC1306 隔离式 Δ-Σ 调制器模数转换器 (ADC) 评估板的简介 和技术 资源。
AMC1306器件是具有输出缓冲器的1位调制器,该输出缓冲器通过二氧化硅 (SiO2) 隔离层与输入接口电路进行隔离。隔离层提供高达8000VPEAK的电隔离。在与FPGA或其他数字滤波器结合使用时,AMC1306器件可用于实现无缺失代码的16位模数 (A/D) 转换。
Digi-Key零件编号: 296-46652-ND