单片机
结果 : 18
包装
I/O 数
程序存储容量
RAM 大小
供应商器件封装
封装/外壳
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
18结果
应用的筛选条件 删除全部
显示 / 18
1 - 18
Sort By: 精选
比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | DigiKey 可编程 | 核心处理器 | 内核规格 | 速度 | 连接能力 | 外设 | I/O 数 | 程序存储容量 | 程序存储器类型 | EEPROM 容量 | RAM 大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 工作温度 | 等级 | 资质 | 安装类型 | 供应商器件封装 | 封装/外壳 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
4,372 现货 | 1 : ¥60.67000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 36 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 144K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 64-HTQFP(10x10) | 64-TQFP 裸露焊盘 | |||
1,637 现货 | 1 : ¥68.47000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 36 | 512KB(512K x 8) | 闪存 | - | 256K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 64-HTQFP(10x10) | 64-TQFP 裸露焊盘 | |||
577 现货 | 1 : ¥76.60000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 64 | 512KB(512K x 8) | 闪存 | - | 256K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 100-HLQFP(14x14) | 100-LQFP 裸露焊盘 | |||
660 现货 | 1 : ¥68.47000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 64 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 144K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 100-HLQFP(14x14) | 100-LQFP 裸露焊盘 | |||
1,490 现货 | 1 : ¥45.73000 剪切带(CT) 1,500 : ¥32.62774 卷带(TR) | 卷带(TR) 剪切带(CT) Digi-Reel® 得捷定制卷带 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 36 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 144K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 64-HTQFP(10x10) | 64-TQFP 裸露焊盘 | |||
160 现货 | 1 : ¥45.73000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 36 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 144K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 64-HTQFP(10x10) | 64-TQFP 裸露焊盘 | |||
2,000 现货 | 1 : ¥50.49000 剪切带(CT) 2,000 : ¥34.86771 卷带(TR) | 卷带(TR) 剪切带(CT) Digi-Reel® 得捷定制卷带 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 64 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 144K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 98-VFBGA(7x7) | 98-VFBGA | |||
260 现货 | 1 : ¥50.49000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 64 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 144K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 98-VFBGA(7x7) | 98-VFBGA | |||
1,500 现货 | 1 : ¥51.64000 剪切带(CT) 1,500 : ¥36.82660 卷带(TR) | 卷带(TR) 剪切带(CT) Digi-Reel® 得捷定制卷带 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 36 | 512KB(512K x 8) | 闪存 | - | 256K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 64-HTQFP(10x10) | 64-TQFP 裸露焊盘 | |||
1,000 现货 | 1 : ¥51.64000 剪切带(CT) 1,000 : ¥36.82663 卷带(TR) | 卷带(TR) 剪切带(CT) Digi-Reel® 得捷定制卷带 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 64 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 144K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 100-HLQFP(14x14) | 100-LQFP 裸露焊盘 | |||
160 现货 | 1 : ¥51.64000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 36 | 512KB(512K x 8) | 闪存 | - | 256K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 64-HTQFP(10x10) | 64-TQFP 裸露焊盘 | |||
2,000 现货 | 1 : ¥56.57000 剪切带(CT) 2,000 : ¥39.04030 卷带(TR) | 卷带(TR) 剪切带(CT) Digi-Reel® 得捷定制卷带 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 64 | 512KB(512K x 8) | 闪存 | - | 256K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 98-VFBGA(7x7) | 98-VFBGA | |||
260 现货 | 1 : ¥56.57000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 64 | 512KB(512K x 8) | 闪存 | - | 256K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 98-VFBGA(7x7) | 98-VFBGA | |||
1,000 现货 | 1 : ¥57.80000 剪切带(CT) 1,000 : ¥41.20865 卷带(TR) | 卷带(TR) 剪切带(CT) Digi-Reel® 得捷定制卷带 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 64 | 512KB(512K x 8) | 闪存 | - | 256K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 100-HLQFP(14x14) | 100-LQFP 裸露焊盘 | |||
1,122 现货 | 1 : ¥66.91000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 64 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 144K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 98-VFBGA(7x7) | 98-VFBGA | |||
1,200 现货 | 1 : ¥74.96000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 64 | 512KB(512K x 8) | 闪存 | - | 256K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 98-VFBGA(7x7) | 98-VFBGA | |||
90 现货 | 1 : ¥51.64000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 64 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 144K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 100-HLQFP(14x14) | 100-LQFP 裸露焊盘 | |||
90 现货 | 1 : ¥57.80000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 64 | 512KB(512K x 8) | 闪存 | - | 256K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 100-HLQFP(14x14) | 100-LQFP 裸露焊盘 |
显示 / 18
1 - 18