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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 核心处理器 | 内核数/总线宽度 | 速度 | 协处理器/DSP | RAM 控制器 | 图形加速 | 显示与接口控制器 | 以太网 | SATA | USB | 电压 - I/O | 工作温度 | 安全特性 | 安装类型 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 附加接口 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 519 现货 | 1 : ¥408.77000 托盘 | 托盘 | 在售 | PowerPC e300c3 | 1 核，32 位 | 333MHz | - | DDR，DDR2 | 无 | - | 10/100/1000Mbps（2） | - | USB 2.0 + PHY（1） | 1.8V，2.5V，3.3V | 0°C ~ 105°C（TA） | - | 表面贴装型 | 516-BBGA 裸露焊盘 | 516-TEPBGA（27x27） | DUART，HSSI，I2C，PCI，SPI | ||
 | 335 现货 | 1 : ¥516.07000 托盘 | 托盘 | 在售 | PowerPC e300c3 | 1 核，32 位 | 400MHz | - | DDR，DDR2 | 无 | - | 10/100/1000Mbps（2） | - | USB 2.0 + PHY（1） | 1.8V，2.5V，3.3V | 0°C ~ 105°C（TA） | - | 表面贴装型 | 620-BBGA 裸露焊盘 | 620-HBGA（29x29） | DUART，HSSI，I2C，PCI，SPI，TDM | ||
| 0 现货 查看交期 | 1 : ¥593.33000 托盘 | 托盘 | 在售 | PowerPC e300c3 | 1 核，32 位 | 400MHz | 安全；SEC 3.3 | DDR，DDR2 | 无 | - | 10/100/1000Mbps（2） | - | USB 2.0 + PHY（1） | 1.8V，2.5V，3.3V | 0°C ~ 105°C（TA） | 密码技术，随机数发生器 | 表面贴装型 | 620-BBGA 裸露焊盘 | 620-HBGA（29x29） | DUART，HSSI，I2C，PCI，SPI，TDM | ||
| 36 现货 | 1 : ¥593.33000 托盘 | 托盘 | 在售 | PowerPC e300c3 | 1 核，32 位 | 400MHz | - | DDR，DDR2 | 无 | - | 10/100/1000Mbps（2） | - | USB 2.0 + PHY（1） | 1.8V，2.5V，3.3V | -40°C ~ 105°C（TA） | - | 表面贴装型 | 620-BBGA 裸露焊盘 | 620-HBGA（29x29） | DUART，HSSI，I2C，PCI，SPI，TDM | ||
| 36 现货 | 1 : ¥661.72000 托盘 | 托盘 | 在售 | PowerPC e300c3 | 1 核，32 位 | 400MHz | 安全；SEC 3.3 | DDR，DDR2 | 无 | - | 10/100/1000Mbps（2） | - | USB 2.0 + PHY（1） | 1.8V，2.5V，3.3V | -40°C ~ 105°C（TA） | 密码技术，随机数发生器 | 表面贴装型 | 620-BBGA 裸露焊盘 | 620-HBGA（29x29） | DUART，HSSI，I2C，PCI，SPI，TDM | ||
 | 200 现货 | 1 : ¥302.86000 托盘 | 托盘 | 在售 | PowerPC e300c2 | 1 核，32 位 | 266MHz | 通信；QUICC 引擎，安全；SEC 2.2 | DDR，DDR2 | 无 | - | 10/100Mbps（3） | - | USB 2.0（1） | 1.8V，2.5V，3.3V | 0°C ~ 105°C（TA） | 密码技术 | 表面贴装型 | 516-BBGA | 516-PBGA（27x27） | DUART，I2C，PCI，SPI，TDM，UART | ||
| 40 现货 | 1 : ¥498.34000 托盘 | 托盘 | 在售 | PowerPC e300c3 | 1 核，32 位 | 333MHz | 安全；SEC 2.2 | DDR，DDR2 | 无 | - | 10/100/1000Mbps（2） | - | USB 2.0 + PHY（1） | 1.8V，2.5V，3.3V | -40°C ~ 105°C（TA） | 密码技术 | 表面贴装型 | 516-BBGA 裸露焊盘 | 516-TEPBGA（27x27） | DUART，HSSI，I2C，PCI，SPI | ||
| 40 现货 | 1 : ¥502.28000 托盘 | 托盘 | 在售 | PowerPC e300c2 | 1 核，32 位 | 333MHz | 通信；QUICC 引擎，安全；SEC 2.2 | DDR，DDR2 | 无 | - | 10/100Mbps（3） | - | USB 2.0（1） | 1.8V，2.5V，3.3V | -40°C ~ 105°C（TA） | 密码技术 | 表面贴装型 | 516-BBGA | 516-PBGA（27x27） | DUART，I2C，PCI，SPI，TDM，UART | ||
| 70 现货 | 1 : ¥642.67000 托盘 | 托盘 | 在售 | PowerPC e300c3 | 1 核，32 位 | 400MHz | 安全；SEC 3.3 | DDR，DDR2 | 无 | - | 10/100/1000Mbps（2） | SATA 3Gbps（2） | USB 2.0 + PHY（1） | 1.8V，2.5V，3.3V | 0°C ~ 105°C（TA） | 密码技术，随机数发生器 | 表面贴装型 | 620-BBGA 裸露焊盘 | 620-HBGA（29x29） | DUART，I2C，PCI，SPI，TDM | ||
| 0 现货 查看交期 | 1 : ¥642.67000 托盘 | 托盘 | 在售 | PowerPC e300c3 | 1 核，32 位 | 400MHz | - | DDR，DDR2 | 无 | - | 10/100/1000Mbps（2） | SATA 3Gbps（2） | USB 2.0 + PHY（1） | 1.8V，2.5V，3.3V | -40°C ~ 105°C（TA） | - | 表面贴装型 | 620-BBGA 裸露焊盘 | 620-HBGA（29x29） | DUART，I2C，PCI，SPI，TDM | ||
| 36 现货 | 1 : ¥887.65000 托盘 | 托盘 | 在售 | PowerPC e300 | 1 核，32 位 | 400MHz | - | DDR，DDR2 | 无 | - | 10/100/1000Mbps（3） | - | USB 2.0 + PHY（2） | 1.8V，2.5V，3.3V | -40°C ~ 105°C（TA） | - | 表面贴装型 | 620-BBGA 裸露焊盘 | 620-HBGA（29x29） | DUART，I2C，PCI，SPI | ||
 | 414 现货 | 1 : ¥288.33000 托盘 | 托盘 | 停产 | PowerPC e300c3 | 1 核，32 位 | 266MHz | - | DDR2 | 无 | - | 10/100/1000Mbps（3） | - | USB 2.0（1） | 1.8V，2.5V，3.3V | 0°C ~ 105°C（TA） | - | 表面贴装型 | 473-LFBGA | 473-MAPBGA（19x19） | DUART，HSSI，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI | ||
| 1,260 现货 | 1 : ¥302.70000 托盘 | 托盘 | 停产 | PowerPC e300c3 | 1 核，32 位 | 266MHz | - | DDR2 | 无 | - | 10/100/1000Mbps（3） | - | USB 2.0（1） | 1.8V，2.5V，3.3V | -40°C ~ 105°C（TA） | - | 表面贴装型 | 473-LFBGA | 473-MAPBGA（19x19） | DUART，HSSI，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI | ||
| 840 现货 | 1 : ¥302.70000 托盘 | 托盘 | 停产 | PowerPC e300c3 | 1 核，32 位 | 400MHz | - | DDR2 | 无 | - | 10/100/1000Mbps（3） | - | USB 2.0（1） | 1.8V，2.5V，3.3V | 0°C ~ 105°C（TA） | - | 表面贴装型 | 473-LFBGA | 473-MAPBGA（19x19） | DUART，HSSI，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI | ||
 | 84 现货 | 1 : ¥307.79000 托盘 | 托盘 | 停产 | PowerPC e300c3 | 1 核，32 位 | 333MHz | 通信；QUICC 引擎 | DDR2 | 无 | - | 10/100Mbps（3） | - | USB 2.0（1） | 1.8V，3.3V | 0°C ~ 105°C（TA） | - | 表面贴装型 | 489-LFBGA | 489-PBGA（19x19） | CAN，DUART，I2C，MMC/SD，PCI，SPI，TDM | ||
| 0 现货 查看交期 | 40 : ¥391.92925 托盘 | 托盘 | 在售 | PowerPC e300c2 | 1 核，32 位 | 266MHz | 通信；QUICC 引擎 | DDR，DDR2 | 无 | - | 10/100Mbps（3） | - | USB 2.0（1） | 1.8V，2.5V，3.3V | 0°C ~ 105°C（TA） | - | 表面贴装型 | 516-BBGA | 516-PBGA（27x27） | DUART，I2C，PCI，SPI，TDM，UART | ||
| 0 现货 查看交期 | 200 : ¥303.49120 托盘 | 托盘 | 在售 | PowerPC e300c2 | 1 核，32 位 | 333MHz | 通信；QUICC 引擎 | DDR，DDR2 | 无 | - | 10/100Mbps（3） | - | USB 2.0（1） | 1.8V，2.5V，3.3V | 0°C ~ 105°C（TA） | - | 表面贴装型 | 516-BBGA | 516-PBGA（27x27） | DUART，I2C，PCI，SPI，TDM，UART | ||
| 400 现货 | 1 : ¥348.02000 托盘 | 托盘 | 停产 | PowerPC e300c3 | 1 核，32 位 | 417MHz | 通信；QUICC 引擎 | DDR2 | 无 | - | 10/100Mbps（3） | - | USB 2.0（1） | 1.8V，3.3V | -40°C ~ 105°C（TA） | - | 表面贴装型 | 489-LFBGA | 489-PBGA（19x19） | CAN，DUART，I2C，MMC/SD，PCI，SPI，TDM | ||
| 0 现货 查看交期 | 36 : ¥427.79389 托盘 | 托盘 | 在售 | PowerPC e300c3 | 1 核，32 位 | 266MHz | - | DDR，DDR2 | 无 | - | 10/100/1000Mbps（2） | SATA 3Gbps（2） | USB 2.0 + PHY（1） | 1.8V，2.5V，3.3V | -40°C ~ 105°C（TA） | - | 表面贴装型 | 620-BBGA 裸露焊盘 | 620-HBGA（29x29） | DUART，I2C，PCI，SPI，TDM | ||
| 0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | PowerPC e300 | 1 核，32 位 | 266MHz | - | DDR，DDR2 | 无 | - | 10/100/1000Mbps（3） | - | USB 2.0 + PHY（2） | 1.8V，2.5V，3.3V | -40°C ~ 105°C（TA） | - | 表面贴装型 | 620-BBGA 裸露焊盘 | 620-HBGA（29x29） | DUART，I2C，PCI，SPI | ||
| 0 现货 查看交期 | 36 : ¥436.19972 托盘 | 托盘 | 在售 | PowerPC e300c3 | 1 核，32 位 | 333MHz | 安全；SEC 3.3 | DDR，DDR2 | 无 | - | 10/100/1000Mbps（2） | - | USB 2.0 + PHY（1） | 1.8V，2.5V，3.3V | 0°C ~ 105°C（TA） | 密码技术，随机数发生器 | 表面贴装型 | 620-BBGA 裸露焊盘 | 620-HBGA（29x29） | DUART，HSSI，I2C，PCI，SPI，TDM | ||
| 0 现货 查看交期 | 40 : ¥519.13100 托盘 | 托盘 | 在售 | PowerPC e300c2 | 1 核，32 位 | 333MHz | 通信；QUICC 引擎，安全；SEC 2.2 | DDR，DDR2 | 无 | - | 10/100Mbps（3） | - | USB 2.0（1） | 1.8V，2.5V，3.3V | -40°C ~ 105°C（TA） | 密码技术 | 表面贴装型 | 516-BBGA | 516-PBGA（27x27） | DUART，I2C，PCI，SPI，TDM，UART | ||
 | 0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | PowerPC e300 | 1 核，32 位 | 400MHz | - | DDR | 无 | - | 10/100/1000Mbps（2） | - | USB 2.0 + PHY（2） | 2.5V，3.3V | -40°C ~ 105°C（TA） | - | 表面贴装型 | 672-LBGA | 672-LBGA（35x35） | DUART，I2C，PCI，SPI | ||
| 0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | PowerPC e300 | 1 核，32 位 | 400MHz | - | DDR | 无 | - | 10/100/1000Mbps（2） | - | USB 2.0 + PHY（2） | 2.5V，3.3V | -40°C ~ 105°C（TA） | - | 表面贴装型 | 620-BBGA 裸露焊盘 | 620-HBGA（29x29） | DUART，I2C，PCI，SPI | ||
 | 0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | PowerPC e300 | 1 核，32 位 | 533MHz | 通信；QUICC 引擎 | DDR，DDR2 | 无 | - | 10/100/1000Mbps（1） | - | USB 1.x（1） | 1.8V，2.5V，3.3V | 0°C ~ 105°C（TA） | - | 表面贴装型 | 740-LBGA | 740-TBGA（37.5x37.5） | DUART，HDLC，I2C，PCI，SPI，UART |
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