粘合剂,环氧树脂,油脂,膏

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PK223DM+gun
PK223DM-110-KIT
TWO-PART THERMAL LIQUID GAP FILL
Shiu Li Technology Co., Ltd.
70
现货
1 : ¥788.46000
零售封装
零售封装
在售液体填隙料,2 组分110 克管装-76°F ~ 392°F(-60°C ~ 200°C)灰色2.00 W/m-K-24 个月41°F ~ 95°F(5°C ~ 35°C)
PK223DM
PK223DM-110
TWO-PART THERMAL LIQUID GAP FILL
Shiu Li Technology Co., Ltd.
0
现货
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1 : ¥380.87000
零售封装
零售封装
在售液体填隙料,2 组分110 克管装-76°F ~ 392°F(-60°C ~ 200°C)灰色2.00 W/m-K-24 个月41°F ~ 95°F(5°C ~ 35°C)
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粘合剂,环氧树脂,油脂,膏


此系列产品包括液体、凝胶或半固体类产品,主要用于促进物体之间的热传递,例如晶体管与散热器之间、印刷电路板组件与设备外壳之间。产品采用多种不同的材料,有些材料还具有粘合、机械缓冲和吸振、环境密封等额外功能。