IC 插座

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制造商零件编号	现有数量	价格	系列	包装	产品状态	类型	针位或引脚数（栅格）	间距 - 配接	触头表面处理 - 配接	触头表面处理厚度 - 配接	触头材料 - 配接	安装类型	特性	端接	间距 - 柱	触头表面处理 - 柱	触头表面处理厚度 - 柱	触头材料 - 柱	外壳材料	工作温度

10-3513-10 CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD Aries Electronics	908 现货	1 : ¥16.34000 散装	Lo-PRO®file, 513	散装	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	10（2 x 5）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
08-4513-10 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Aries Electronics	938 现货	1 : ¥13.22000 散装	Lo-PRO®file, 513	散装	在售	DIP，0.4"（10.16mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
08-2513-10 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Aries Electronics	672 现货	1 : ¥13.22000 散装	Lo-PRO®file, 513	散装	在售	DIP，0.2"（5.08mm）行间距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
10-2513-10 CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD Aries Electronics	343 现货	1 : ¥16.34000 散装	Lo-PRO®file, 513	散装	在售	DIP，0.2"（5.08mm）行间距	10（2 x 5）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
18-6513-10 CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Aries Electronics	158 现货	1 : ¥31.11000 管件	Lo-PRO®file, 513	管件	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	18（2 x 9）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
16-3513-10 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Aries Electronics	14 现货	1 : ¥22.41000 散装	Lo-PRO®file, 513	散装	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	16（2 x 8）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
40-9513-10 CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD Aries Electronics	2 现货	1 : ¥71.67000 散装	Lo-PRO®file, 513	散装	在售	DIP，0.9"（22.86mm）行距	40（2 x 20）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
02-2513-10 CONN IC DIP SOCKET 2POS GOLD Aries Electronics	0 现货查看交期	1,191 : ¥2.87300 散装	Lo-PRO®file, 513	散装	在售	DIP，0.2"（5.08mm）行间距	2（1 x 2）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
02-3513-10 CONN IC DIP SOCKET 2POS GOLD Aries Electronics	0 现货查看交期	1,191 : ¥2.87300 散装	Lo-PRO®file, 513	散装	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	2（1 x 2）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
02-4513-10 CONN IC DIP SOCKET 2POS GOLD Aries Electronics	0 现货查看交期	1,191 : ¥2.87300 散装	Lo-PRO®file, 513	散装	在售	DIP，0.4"（10.16mm）行距	2（1 x 2）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
06-3513-10T CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD Aries Electronics	0 现货查看交期	540 : ¥7.25493 散装	Lo-PRO®file, 513	散装	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	6（2 x 3）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
06-2513-10T CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD Aries Electronics	0 现货查看交期	500 : ¥7.25510 散装	Lo-PRO®file, 513	散装	在售	DIP，0.2"（5.08mm）行间距	6（2 x 3）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
08-2513-10T CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Aries Electronics	0 现货查看交期	463 : ¥7.83540 散装	Lo-PRO®file, 513	散装	在售	DIP，0.2"（5.08mm）行间距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
08-4513-10T CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Aries Electronics	0 现货查看交期	463 : ¥7.83540 散装	Lo-PRO®file, 513	散装	在售	DIP，0.4"（10.16mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
06-3513-10 CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD Aries Electronics	0 现货查看交期	480 : ¥7.98052 散装	Lo-PRO®file, 513	散装	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	6（2 x 3）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
06-2513-10 CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD Aries Electronics	0 现货查看交期	455 : ¥7.98057 散装	Lo-PRO®file, 513	散装	在售	DIP，0.2"（5.08mm）行间距	6（2 x 3）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
06-6513-10T CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD Aries Electronics	0 现货查看交期	455 : ¥7.98057 散装	Lo-PRO®file, 513	散装	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	6（2 x 3）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
08-3513-10 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Aries Electronics	0 现货查看交期	450 : ¥8.56089 散装	Lo-PRO®file, 513	散装	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
02-6513-10 CONN IC DIP SOCKET 2POS GOLD Aries Electronics	0 现货查看交期	410 : ¥9.60973 散装	Lo-PRO®file, 513	散装	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	2（1 x 2）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
06-6513-10 CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD Aries Electronics	0 现货查看交期	410 : ¥9.60973 散装	Lo-PRO®file, 513	散装	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	6（2 x 3）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
08-3513-10T CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Aries Electronics	0 现货查看交期	410 : ¥9.60973 散装	Lo-PRO®file, 513	散装	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
08-6513-10T CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Aries Electronics	0 现货查看交期	410 : ¥9.60973 散装	Lo-PRO®file, 513	散装	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
10-2513-10T CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD Aries Electronics	0 现货查看交期	385 : ¥10.23992 散装	Lo-PRO®file, 513	散装	在售	DIP，0.2"（5.08mm）行间距	10（2 x 5）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
10-3513-10T CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD Aries Electronics	0 现货查看交期	379 : ¥10.39749 散装	Lo-PRO®file, 513	散装	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	10（2 x 5）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
08-6513-10 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Aries Electronics	0 现货查看交期	363 : ¥10.87003 散装	Lo-PRO®file, 513	散装	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C