微处理器
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 核心处理器 | 内核数/总线宽度 | 速度 | 协处理器/DSP | RAM 控制器 | 图形加速 | 显示与接口控制器 | 以太网 | SATA | USB | 电压 - I/O | 工作温度 | 安全特性 | 安装类型 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 附加接口 |
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84 现货 | 1 : ¥307.77000 托盘 | 托盘 | 停产 | PowerPC e300c3 | 1 核,32 位 | 333MHz | 通信;QUICC 引擎 | DDR2 | 无 | - | 10/100Mbps(3) | - | USB 2.0(1) | 1.8V,3.3V | 0°C ~ 105°C(TA) | - | 表面贴装型 | 489-LFBGA | 489-PBGA(19x19) | CAN,DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI,TDM | |||
400 现货 | 1 : ¥347.99000 托盘 | 托盘 | 停产 | PowerPC e300c3 | 1 核,32 位 | 417MHz | 通信;QUICC 引擎 | DDR2 | 无 | - | 10/100Mbps(3) | - | USB 2.0(1) | 1.8V,3.3V | -40°C ~ 105°C(TA) | - | 表面贴装型 | 489-LFBGA | 489-PBGA(19x19) | CAN,DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI,TDM | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | PowerPC e300c3 | 1 核,32 位 | 200MHz | 通信;QUICC 引擎 | DDR2 | 无 | - | 10/100Mbps(3) | - | USB 2.0(1) | 1.8V,3.3V | 0°C ~ 105°C(TA) | - | 表面贴装型 | 369-LFBGA | 369-PBGA(19x19) | DUART,I2C,SPI,TDM | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | PowerPC e300c3 | 1 核,32 位 | 400MHz | 通信;QUICC 引擎 | DDR2 | 无 | - | 10/100Mbps(3) | - | USB 2.0(1) | 1.8V,3.3V | -40°C ~ 105°C(TA) | - | 表面贴装型 | 489-LFBGA | 489-PBGA(19x19) | CAN,DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI,TDM | |||
22 现货 | 1 : ¥314.99000 托盘 | 托盘 | 停产 | PowerPC e300c3 | 1 核,32 位 | 266MHz | 通信;QUICC 引擎 | DDR2 | 无 | - | 10/100Mbps(3) | - | USB 2.0(1) | 1.8V,3.3V | -40°C ~ 105°C(TA) | - | 表面贴装型 | 489-LFBGA | 489-PBGA(19x19) | CAN,DUART,I2C,MMC/SD,SPI,TDM | |||
2 现货 | 1 : ¥295.54000 托盘 | 托盘 | 停产 | PowerPC e300c3 | 1 核,32 位 | 266MHz | 通信;QUICC 引擎 | DDR2 | 无 | - | 10/100Mbps(3) | - | USB 2.0(1) | 1.8V,3.3V | 0°C ~ 105°C(TA) | - | 表面贴装型 | 369-LFBGA | 369-PBGA(19x19) | CAN,DUART,I2C,MMC/SD,SPI,TDM | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | PowerPC e300c3 | 1 核,32 位 | 133MHz | 通信;QUICC 引擎 | DDR2 | 无 | - | 10/100Mbps(3) | - | USB 2.0(1) | 1.8V,3.3V | -40°C ~ 105°C(TA) | - | 表面贴装型 | 369-LFBGA | 369-PBGA(19x19) | CAN,DUART,I2C,MMC/SD,SPI,TDM | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | PowerPC e300c3 | 1 核,32 位 | 200MHz | 通信;QUICC 引擎 | DDR2 | 无 | - | 10/100Mbps(3) | - | USB 2.0(1) | 1.8V,3.3V | -40°C ~ 105°C(TA) | - | 表面贴装型 | 369-LFBGA | 369-PBGA(19x19) | CAN,DUART,I2C,MMC/SD,SPI,TDM | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | PowerPC e300c3 | 1 核,32 位 | 266MHz | 通信;QUICC 引擎 | DDR2 | 无 | - | 10/100Mbps(3) | - | USB 2.0(1) | 1.8V,3.3V | -40°C ~ 105°C(TA) | - | 表面贴装型 | 369-LFBGA | 369-PBGA(19x19) | CAN,DUART,I2C,MMC/SD,SPI,TDM | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | PowerPC e300c3 | 1 核,32 位 | 133MHz | 通信;QUICC 引擎 | DDR2 | 无 | - | 10/100Mbps(3) | - | USB 2.0(1) | 1.8V,3.3V | -40°C ~ 105°C(TA) | - | 表面贴装型 | 369-LFBGA | 369-PBGA(19x19) | DUART,I2C,SPI,TDM | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | PowerPC e300c3 | 1 核,32 位 | 200MHz | 通信;QUICC 引擎 | DDR2 | 无 | - | 10/100Mbps(3) | - | USB 2.0(1) | 1.8V,3.3V | -40°C ~ 105°C(TA) | - | 表面贴装型 | 369-LFBGA | 369-PBGA(19x19) | DUART,I2C,SPI,TDM | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | PowerPC e300c3 | 1 核,32 位 | 266MHz | 通信;QUICC 引擎 | DDR2 | 无 | - | 10/100Mbps(3) | - | USB 2.0(1) | 1.8V,3.3V | -40°C ~ 105°C(TA) | - | 表面贴装型 | 369-LFBGA | 369-PBGA(19x19) | DUART,I2C,SPI,TDM | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | PowerPC e300c3 | 1 核,32 位 | 133MHz | 通信;QUICC 引擎 | DDR2 | 无 | - | 10/100Mbps(3) | - | USB 2.0(1) | 1.8V,3.3V | 0°C ~ 105°C(TA) | - | 表面贴装型 | 369-LFBGA | 369-PBGA(19x19) | DUART,I2C,SPI,TDM | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | PowerPC e300c3 | 1 核,32 位 | 266MHz | 通信;QUICC 引擎 | DDR2 | 无 | - | 10/100Mbps(3) | - | USB 2.0(1) | 1.8V,3.3V | 0°C ~ 105°C(TA) | - | 表面贴装型 | 369-LFBGA | 369-PBGA(19x19) | DUART,I2C,SPI,TDM | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | PowerPC e300c3 | 1 核,32 位 | 333MHz | 通信;QUICC 引擎 | DDR2 | 无 | - | 10/100Mbps(3) | - | USB 2.0(1) | 1.8V,3.3V | -40°C ~ 105°C(TA) | - | 表面贴装型 | 489-LFBGA | 489-PBGA(19x19) | CAN,DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI,TDM | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | PowerPC e300c3 | 1 核,32 位 | 266MHz | 通信;QUICC 引擎 | DDR2 | 无 | - | 10/100Mbps(3) | - | USB 2.0(1) | 1.8V,3.3V | 0°C ~ 105°C(TA) | - | 表面贴装型 | 489-LFBGA | 489-PBGA(19x19) | CAN,DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI,TDM | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | PowerPC e300c3 | 1 核,32 位 | 400MHz | 通信;QUICC 引擎 | DDR2 | 无 | - | 10/100Mbps(3) | - | USB 2.0(1) | 1.8V,3.3V | 0°C ~ 105°C(TA) | - | 表面贴装型 | 489-LFBGA | 489-PBGA(19x19) | CAN,DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI,TDM | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | PowerPC e300c3 | 1 核,32 位 | 417MHz | 通信;QUICC 引擎 | DDR2 | 无 | - | 10/100Mbps(3) | - | USB 2.0(1) | 1.8V,3.3V | 0°C ~ 105°C(TA) | - | 表面贴装型 | 489-LFBGA | 489-PBGA(19x19) | CAN,DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI,TDM | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | PowerPC e300c3 | 1 核,32 位 | 333MHz | 通信;QUICC 引擎 | DDR2 | 无 | - | 10/100Mbps(3) | - | USB 2.0(1) | 1.8V,3.3V | -40°C ~ 105°C(TA) | - | 表面贴装型 | 369-LFBGA | 369-PBGA(19x19) | CAN,DUART,I2C,MMC/SD,SPI,TDM | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | PowerPC e300c3 | 1 核,32 位 | 333MHz | 通信;QUICC 引擎 | DDR2 | 无 | - | 10/100Mbps(3) | - | USB 2.0(1) | 1.8V,3.3V | -40°C ~ 105°C(TA) | - | 表面贴装型 | 369-LFBGA | 369-PBGA(19x19) | DUART,I2C,SPI,TDM | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | PowerPC e300c3 | 1 核,32 位 | 333MHz | 通信;QUICC 引擎 | DDR2 | 无 | - | 10/100Mbps(3) | - | USB 2.0(1) | 1.8V,3.3V | 0°C ~ 105°C(TA) | - | 表面贴装型 | 369-LFBGA | 369-PBGA(19x19) | DUART,I2C,SPI,TDM | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | PowerPC e300c3 | 1 核,32 位 | 333MHz | 通信;QUICC 引擎 | DDR2 | 无 | - | 10/100Mbps(3) | - | USB 2.0(1) | 1.8V,3.3V | 0°C ~ 105°C(TA) | - | 表面贴装型 | 369-LFBGA | 369-PBGA(19x19) | CAN,DUART,I2C,MMC/SD,SPI,TDM |
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