FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 2
系列
IGLOOIGLOO nano
逻辑元件/单元数
614413824
总 RAM 位数
36864110592
I/O 数
60177
栅极数
250000600000
工作温度
-40°C ~ 85°C（TA）-20°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
81-WFBGA，CSBGA256-LBGA
供应商器件封装
81-CSP（5x5）256-FPBGA（17x17）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果
显示
/ 2
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
栅极数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
487
现货
1 : ¥259.66000
托盘
托盘
在售
未验证
6144
36864
60
250000
1.14V ~ 1.575V
表面贴装型
-20°C ~ 85°C（TJ）
81-WFBGA，CSBGA
81-CSP（5x5）
170
现货
1 : ¥1,043.00000
托盘
托盘
在售
未验证
13824
110592
177
600000
1.14V ~ 1.575V
表面贴装型
-40°C ~ 85°C（TA）
256-LBGA
256-FPBGA（17x17）
显示
/ 2

FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。