FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 3
系列
Cyclone® IV ECyclone® IV GX
LAB/CLB 数
13951840
逻辑元件/单元数
2232029440
总 RAM 位数
6082561105920
I/O 数
7279290
电压 - 供电
1.15V ~ 1.25V1.16V ~ 1.24V
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
144-LQFP 裸露焊盘169-LBGA484-BGA
供应商器件封装
144-EQFP（20x20）169-FBGA（14x14）484-FBGA（23x23）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
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/ 3
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
144-EQFP
EP4CE22E22C7N
IC FPGA 79 I/O 144EQFP
Intel
123
现货
1 : ¥481.10000
托盘
托盘
在售
未验证
1395
22320
608256
79
1.15V ~ 1.25V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
144-LQFP 裸露焊盘
144-EQFP（20x20）
EP4CGX150CF23C7N
EP4CGX30CF23I7N
IC FPGA 290 I/O 484FBGA
Intel
240
现货
1 : ¥1,356.27000
托盘
托盘
在售
未验证
1840
29440
1105920
290
1.16V ~ 1.24V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
484-BGA
484-FBGA（23x23）
169-FBGA
EP4CGX30BF14C8N
IC FPGA 72 I/O 169FBGA
Intel
114
现货
1 : ¥683.96000
托盘
托盘
在售
未验证
1840
29440
1105920
72
1.16V ~ 1.24V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
169-LBGA
169-FBGA（14x14）
显示
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FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。