FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 2
系列
Cyclone® IV EMAX® 10
LAB/CLB 数
9632500
逻辑元件/单元数
1540840000
总 RAM 位数
5160961290240
I/O 数
165360
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
256-LFBGA484-BGA
供应商器件封装
256-UBGA（14x14）484-FBGA（23x23）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果
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/ 2
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
256-BGA
EP4CE15U14I7N
IC FPGA 165 I/O 256UBGA
Intel
102
现货
1 : ¥411.37000
托盘
托盘
在售
未验证
963
15408
516096
165
1.15V ~ 1.25V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
256-LFBGA
256-UBGA（14x14）
484-UBGA
10M40DAF484C8G
IC FPGA 360 I/O 484FBGA
Intel
0
现货
查看交期
1 : ¥965.50000
托盘
托盘
在售
未验证
2500
40000
1290240
360
1.15V ~ 1.25V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
484-BGA
484-FBGA（23x23）
显示
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FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。