IC 插座

结果 : 43
系列
104110111114115116121122123124126146210214
触头表面处理 - 配接
锡 - 铅镀金
触头表面处理厚度 - 配接
10.0µin(0.25µm)30.0µin(0.76µm)100.0µin(2.54µm)200.0µin(5.08µm)
安装类型
表面贴装型通孔
特性
封闭框架开放框架载子,开放框架高架,开放框架
端接
压配焊接绕接线
触头表面处理 - 柱
锡 - 铅镀金
触头表面处理厚度 - 柱
10.0µin(0.25µm)200.0µin(5.08µm)
外壳材料
热塑塑胶聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
工作温度
-55°C ~ 125°C-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
43结果

显示
/ 43
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数(栅格)
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
2,864
现货
1 : ¥9.44000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
2,275
现货
1 : ¥13.13000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
54,764
现货
1 : ¥5.50000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
100.0µin(2.54µm)
铜铍
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
3,014
现货
1 : ¥5.83000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
100.0µin(2.54µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
110-(44,99)-308-41-001000
110-99-308-41-001000
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN-LEAD
Mill-Max Manufacturing Corp.
2,092
现货
1 : ¥6.07000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
399
现货
1 : ¥8.62000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
932
现货
1 : ¥9.52000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
875
现货
1 : ¥9.52000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
665
现货
1 : ¥12.56000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
126
现货
1 : ¥12.56000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
181
现货
1 : ¥30.05000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
214-(44,99)-308-01-670800
214-99-308-01-670800
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN-LEAD
Mill-Max Manufacturing Corp.
568
现货
1 : ¥9.36000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
100.0µin(2.54µm)
铜铍
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
238
现货
1 : ¥11.25000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
184
现货
1 : ¥11.49000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
538
现货
1 : ¥11.58000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
761
现货
1 : ¥23.07000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
载子,开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
259
现货
1 : ¥23.40000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
345
现货
1 : ¥23.07000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
载子,开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
87
现货
1 : ¥21.75000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
45
现货
1 : ¥118.71000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
50
现货
1 : ¥126.01000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
33
现货
1 : ¥128.80000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
50
现货
1 : ¥129.38000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
压配
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
50
现货
1 : ¥130.45000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
表面贴装型
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
50
现货
1 : ¥131.43000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
显示
/ 43

IC 插座


这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。