IC 插座

结果 : 3
制造商
Adam TechOn Shore Technology Inc.
系列
EDICSSA
触头表面处理 - 配接
锡镀金
触头表面处理厚度 - 配接
60.0µin（1.52µm）-闪存
触头材料 - 配接
磷青铜铜铍
触头表面处理厚度 - 柱
60.0µin（1.52µm）200.0µin（5.08µm）-
触头材料 - 柱
磷青铜黄铜
外壳材料
热塑塑胶，聚酯，玻璃纤维增强型聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型
工作温度
-55°C ~ 105°C-55°C ~ 110°C-40°C ~ 105°C
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数（栅格）
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
ICS-318-T
ICS-318-T
IC SOCKET, DIP, 18P 2.54MM PITCH
Adam Tech
6,565
现货
1 : ¥1.72000
管件
管件
在售
DIP，0.3"（7.62mm）行距
18（2 x 9）
0.100"（2.54mm）
锡
-
磷青铜
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
-
磷青铜
聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型
-55°C ~ 105°C
ED18DT
ED18DT
CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
On Shore Technology Inc.
2,333
现货
1 : ¥2.13000
管件
管件
在售
DIP，0.3"（7.62mm）行距
18（2 x 9）
0.100"（2.54mm）
锡
60.0µin（1.52µm）
磷青铜
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
60.0µin（1.52µm）
磷青铜
聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型
-55°C ~ 110°C
SA183000
SA183000
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
On Shore Technology Inc.
1,321
现货
1 : ¥8.21000
管件
管件
在售
DIP，0.3"（7.62mm）行距
18（2 x 9）
0.100"（2.54mm）
镀金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200.0µin（5.08µm）
黄铜
热塑塑胶，聚酯，玻璃纤维增强型
-40°C ~ 105°C
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IC 插座

这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。