微处理器

结果 : 90
系列
i.MX6i.MX6Di.MX6DLi.MX6DPi.MX6Qi.MX6QPi.MX6Si.MX6SLi.MX6SLLi.MX6SXi.MX6ULi.MX8MLi.MX8MM
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)托盘
产品状态
不适用于新设计在售
核心处理器
ARM® Cortex®-A53ARM® Cortex®-A7ARM® Cortex®-A9ARM® Cortex®-A9,ARM® Cortex®-M4
内核数/总线宽度
1 核,32 位1 核,64 位2 核,32 位2 核,64 位4 核,32 位4 核,64 位
速度
200MHz,800MHz227MHz,1GHz528MHz696MHz792MHz800MHz852MHz900MHz1.0GHz1GHz1.2GHz1.6GHz
协处理器/DSP
ARM® Cortex®-M4ARM® Cortex®-M7,多媒体; NEON™ MPE,Hi-Fi4 DSP多媒体;NEON™ MPE多媒体;NEON™ SIMD
RAM 控制器
DDR3,DDR3L,LPDDR2DDR3L,DDR4,LPDDR4DDR4,LPDDR4LPDDR2,DDR3,DDR3LLPDDR2,DDR3L,DDR3LPDDR2,LPDDR3LPDDR2,LVDDR3,DDR3
图形加速
显示与接口控制器
EPDC,LCDHDMI,小键盘,LCD,LVDS,MIPI/CSI,MIPI/DSIHDMI,小键盘,LCD,LVDS,MIPI/DSI,并行HTML,LVDS,MIPI-CSI,MIPI-DSILCD,LVDSLVDSMIPI-CSI,MIPI-DSIMIPI-DSI小键盘小键盘,LCD小键盘,LCD,LVDS电泳,LCD
以太网
10/100/1000Mbps(1)10/100/1000Mbps(2)10/100Mbps(1)10/100Mbps(2)-GbEGbE(1)GbE(2)
SATA
-SATA 3Gbps(1)
USB
USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(2)USB 2.0 + PHY(2)USB 2.0 + PHY(2),USB 3.0 + PHY(2)USB 2.0 + PHY(3)USB 2.0 + PHY(3),USB 2.0 OTG + PHY(1)USB 2.0 + PHY(4)USB 2.0 OTG + PHY(2)
电压 - I/O
1.2V,1.35V,1.5V,1.8V,2.5V,2.8V,3.3V1.2V,1.8V,2.5V,3.3V1.2V,1.8V,3.0V1.8V,2.5V,2.8V,3.15V1.8V,2.5V,2.8V,3.3V1.8V,2.8V,3.3V-
工作温度
-40°C ~ 105°C(TA)-40°C ~ 105°C(TJ)-40°C ~ 125°C(TJ)-20°C ~ 105°C(TJ)0°C ~ 95°C(TJ)
安全特性
A-HAB,ARM TZ,CAAM,CSU,SNVS,系统 JTAG,TVDECODEA-HAB,ARM TZ,CSU,SJC,SNVSARM TZ,A-HAB,CAAM,CSU,SJC,SNVSARM TZ,CAAM,HAB,OCRAM,RDC,SJC,SNVSARM TZ,CAAM,RDCARM TZ,启动安全,密码技术,RTIC,安全保险丝盒,安全 JTAG,安全存储器,安全 RTC,篡改检测
封装/外壳
272-LFBGA289-LFBGA400-LFBGA432-TFBGA486-LFBGA486-LFBGA,FCBGA529-LFBGA548-LFBGA624-FBGA,FCBGA624-LFBGA624-LFBGA,FCBGA
供应商器件封装
272-MAPBGA(9x9)289-MAPBGA(14x14)400-MAPBGA(14x14)400-MAPBGA(17x17)432-MAPBGA(13x13)486-LFBGA(14x14)529-MAPBGA(19x19)548-LFBGA(15x15)624-FCBGA(21x21)624-FCPBGA(21x21)624-MAPBGA(21x21)
附加接口
AC'97,CAN,I2C,I2S,MLB,MMC/SD/SDIO,PCIe,SAI,SPDIF,SPI,SSI,UART,VADCAC'97,CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,PCIe,SAI,SPDIF,SPI,SSI,UARTAC'97,CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,PCIe,SAI,SPDIF,SPI,SSI,UART,VADCAC'97,CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,SSI,UARTAC97,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SPI,SSI,UARTCAN,EBI/EMI,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPI,SSI,S/PDIF,UARTCAN,EBI/EMI,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,S/PDIF,UARTCAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UARTCAN,I2C,I2S,PCIe,SD/SDIO,SPI,UARTCAN,I2C,PCIe,SDHC,SPI,UARTCAN,I2C,SPI,UARTCANbus,EBI/EMI,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,S/PDIF,UARTCANbus,I2C,SPI,UARTeCSPI,ESAI,I2C,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,UART,USB
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
90结果
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
核心处理器
内核数/总线宽度
速度
协处理器/DSP
RAM 控制器
图形加速
显示与接口控制器
以太网
SATA
USB
电压 - I/O
工作温度
安全特性
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
附加接口
289-LFBGA
MCIMX6Y2CVM05AB
IC MPU I.MX6 528MHZ 289MAPBGA
NXP USA Inc.
726
现货
1 : ¥130.29000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A7
1 核,32 位
528MHz
多媒体;NEON™ MPE
LPDDR2,DDR3,DDR3L
电泳,LCD
10/100Mbps(2)
-
USB 2.0 OTG + PHY(2)
1.8V,2.8V,3.3V
-40°C ~ 105°C(TJ)
A-HAB,ARM TZ,CSU,SJC,SNVS
表面贴装型
289-LFBGA
289-MAPBGA(14x14)
CANbus,I2C,SPI,UART
289-LFBGA
MCIMX6Y2CVM08AB
IC MPU I.MX6 792MHZ 289MAPBGA
NXP USA Inc.
9,088
现货
1 : ¥144.90000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A7
1 核,32 位
792MHz
多媒体;NEON™ MPE
LPDDR2,DDR3,DDR3L
电泳,LCD
10/100Mbps(2)
-
USB 2.0 OTG + PHY(2)
1.8V,2.8V,3.3V
-40°C ~ 105°C(TJ)
A-HAB,ARM TZ,CSU,SJC,SNVS
表面贴装型
289-LFBGA
289-MAPBGA(14x14)
CANbus,I2C,SPI,UART
289-LFBGA
MCIMX6G2CVM05AB
IC MPU I.MX6UL 528MHZ 289MAPBGA
NXP USA Inc.
978
现货
1 : ¥174.13000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A7
1 核,32 位
528MHz
多媒体;NEON™ SIMD
LPDDR2,DDR3,DDR3L
LCD,LVDS
10/100Mbps(2)
-
USB 2.0 + PHY(2)
1.2V,1.35V,1.5V,1.8V,2.5V,2.8V,3.3V
-40°C ~ 105°C(TJ)
ARM TZ,A-HAB,CAAM,CSU,SJC,SNVS
表面贴装型
289-LFBGA
289-MAPBGA(14x14)
CAN,EBI/EMI,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPI,SSI,S/PDIF,UART
289-LFBGA
MCIMX6G3CVM05AB
IC MPU I.MX6UL 528MHZ 289MAPBGA
NXP USA Inc.
864
现货
1 : ¥189.24000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A7
1 核,32 位
528MHz
多媒体;NEON™ SIMD
LPDDR2,DDR3,DDR3L
LCD,LVDS
10/100Mbps(2)
-
USB 2.0 + PHY(2)
1.2V,1.35V,1.5V,1.8V,2.5V,2.8V,3.3V
-40°C ~ 105°C(TJ)
ARM TZ,A-HAB,CAAM,CSU,SJC,SNVS
表面贴装型
289-LFBGA
289-MAPBGA(14x14)
CAN,EBI/EMI,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPI,SSI,S/PDIF,UART
MIMX8MMXXVTXZAA
MIMX8MM6CVTKZAA
IC MPU I.MX8MM 1.6GHZ 486LFBGA
NXP USA Inc.
867
现货
1 : ¥346.95000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A53
4 核,64 位
1.6GHz
ARM® Cortex®-M4
DDR3L,DDR4,LPDDR4
MIPI-DSI
GbE
-
USB 2.0 + PHY(2)
-
-40°C ~ 105°C(TJ)
ARM TZ,CAAM,HAB,OCRAM,RDC,SJC,SNVS
表面贴装型
486-LFBGA,FCBGA
486-LFBGA(14x14)
I2C,PCIe,SDHC,SPI,UART
529-FBGA
MCIMX6X4AVM08AC
IC MPU I.MX6SX 800MHZ 529MAPBGA
NXP USA Inc.
685
现货
1 : ¥356.47000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A9,ARM® Cortex®-M4
2 核,32 位
200MHz,800MHz
多媒体;NEON™ MPE
LPDDR2,LVDDR3,DDR3
小键盘,LCD,LVDS
10/100/1000Mbps(2)
-
USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(2)
1.8V,2.5V,2.8V,3.15V
-40°C ~ 125°C(TJ)
A-HAB,ARM TZ,CAAM,CSU,SNVS,系统 JTAG,TVDECODE
表面贴装型
529-LFBGA
529-MAPBGA(19x19)
AC'97,CAN,I2C,I2S,MLB,MMC/SD/SDIO,PCIe,SAI,SPDIF,SPI,SSI,UART,VADC
529-FBGA
MCIMX6X4EVM10AB
IC MPU I.MX6SX 1GHZ 529MAPBGA
NXP USA Inc.
963
现货
1 : ¥357.46000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A9,ARM® Cortex®-M4
2 核,32 位
227MHz,1GHz
多媒体;NEON™ MPE
LPDDR2,LVDDR3,DDR3
小键盘,LCD,LVDS
10/100/1000Mbps(2)
-
USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(2)
1.8V,2.5V,2.8V,3.15V
-20°C ~ 105°C(TJ)
A-HAB,ARM TZ,CAAM,CSU,SNVS,系统 JTAG,TVDECODE
表面贴装型
529-LFBGA
529-MAPBGA(19x19)
AC'97,CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,PCIe,SAI,SPDIF,SPI,SSI,UART,VADC
529-FBGA
MCIMX6X4EVM10AC
IC MPU I.MX6SX 1GHZ 529MAPBGA
NXP USA Inc.
413
现货
1 : ¥357.46000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A9,ARM® Cortex®-M4
2 核,32 位
227MHz,1GHz
多媒体;NEON™ MPE
LPDDR2,LVDDR3,DDR3
小键盘,LCD,LVDS
10/100/1000Mbps(2)
-
USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(2)
1.8V,2.5V,2.8V,3.15V
-20°C ~ 105°C(TJ)
A-HAB,ARM TZ,CAAM,CSU,SNVS,系统 JTAG,TVDECODE
表面贴装型
529-LFBGA
529-MAPBGA(19x19)
AC'97,CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,PCIe,SAI,SPDIF,SPI,SSI,UART,VADC
MIMX8MMXXVTXZAA
MIMX8MM5CVTKZAA
IC MPU I.MX8MM 1.6GHZ 486LFBGA
NXP USA Inc.
632
现货
1 : ¥357.87000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A53
4 核,64 位
1.6GHz
ARM® Cortex®-M4
DDR3L,DDR4,LPDDR4
MIPI-DSI
GbE
-
USB 2.0 + PHY(2)
-
-40°C ~ 105°C(TJ)
ARM TZ,CAAM,HAB,OCRAM,RDC,SJC,SNVS
表面贴装型
486-LFBGA,FCBGA
486-LFBGA(14x14)
I2C,PCIe,SDHC,SPI,UART
624-FCBGA
MCIMX6S5EVM10AC
IC MPU I.MX6S 1.0GHZ 624MAPBGA
NXP USA Inc.
602
现货
1 : ¥358.94000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A9
1 核,32 位
1.0GHz
多媒体;NEON™ SIMD
LPDDR2,LVDDR3,DDR3
小键盘,LCD
10/100/1000Mbps(1)
-
USB 2.0 + PHY(4)
1.8V,2.5V,2.8V,3.3V
-20°C ~ 105°C(TJ)
ARM TZ,启动安全,密码技术,RTIC,安全保险丝盒,安全 JTAG,安全存储器,安全 RTC,篡改检测
表面贴装型
624-LFBGA
624-MAPBGA(21x21)
CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART
624-FCBGA
MCIMX6S5EVM10AD
IC MPU I.MX6S 1GHZ 624MAPBGA
NXP USA Inc.
295
现货
1 : ¥358.94000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A9
1 核,32 位
1GHz
多媒体;NEON™ SIMD
LPDDR2,LVDDR3,DDR3
小键盘,LCD
10/100/1000Mbps(1)
-
USB 2.0 + PHY(4)
1.8V,2.5V,2.8V,3.3V
-20°C ~ 105°C(TJ)
ARM TZ,启动安全,密码技术,RTIC,安全保险丝盒,安全 JTAG,安全存储器,安全 RTC,篡改检测
表面贴装型
624-LFBGA
624-MAPBGA(21x21)
CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART
624-FCBGA
MCIMX6S7CVM08AC
IC MPU I.MX6S 800MHZ 624MAPBGA
NXP USA Inc.
669
现货
1 : ¥375.27000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A9
1 核,32 位
800MHz
多媒体;NEON™ SIMD
LPDDR2,LVDDR3,DDR3
小键盘,LCD
10/100/1000Mbps(1)
-
USB 2.0 + PHY(4)
1.8V,2.5V,2.8V,3.3V
-40°C ~ 105°C(TA)
ARM TZ,启动安全,密码技术,RTIC,安全保险丝盒,安全 JTAG,安全存储器,安全 RTC,篡改检测
表面贴装型
624-LFBGA
624-MAPBGA(21x21)
CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART
624-FCBGA
MCIMX6S7CVM08AB
IC MPU I.MX6S 800MHZ 624MAPBGA
NXP USA Inc.
632
现货
1 : ¥375.27000
托盘
托盘
不适用于新设计
ARM® Cortex®-A9
1 核,32 位
800MHz
多媒体;NEON™ SIMD
LPDDR2,LVDDR3,DDR3
小键盘,LCD
10/100/1000Mbps(1)
-
USB 2.0 + PHY(4)
1.8V,2.5V,2.8V,3.3V
-40°C ~ 105°C(TA)
ARM TZ,启动安全,密码技术,RTIC,安全保险丝盒,安全 JTAG,安全存储器,安全 RTC,篡改检测
表面贴装型
624-LFBGA
624-MAPBGA(21x21)
CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART
624-FCBGA
MCIMX6U5DVM10AC
IC MPU I.MX6DL 1.0GHZ 624MAPBGA
NXP USA Inc.
2,887
现货
1 : ¥407.87000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A9
2 核,32 位
1.0GHz
多媒体;NEON™ SIMD
LPDDR2,LVDDR3,DDR3
小键盘,LCD
10/100/1000Mbps(1)
-
USB 2.0 + PHY(4)
1.8V,2.5V,2.8V,3.3V
0°C ~ 95°C(TJ)
ARM TZ,启动安全,密码技术,RTIC,安全保险丝盒,安全 JTAG,安全存储器,安全 RTC,篡改检测
表面贴装型
624-LFBGA
624-MAPBGA(21x21)
CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART
624-FCBGA
MCIMX6U7CVM08AC
IC MPU I.MX6DL 800MHZ 624MAPBGA
NXP USA Inc.
555
现货
1 : ¥468.95000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A9
2 核,32 位
800MHz
多媒体;NEON™ SIMD
LPDDR2,LVDDR3,DDR3
小键盘,LCD
10/100/1000Mbps(1)
-
USB 2.0 + PHY(4)
1.8V,2.5V,2.8V,3.3V
-40°C ~ 105°C(TA)
ARM TZ,启动安全,密码技术,RTIC,安全保险丝盒,安全 JTAG,安全存储器,安全 RTC,篡改检测
表面贴装型
624-LFBGA
624-MAPBGA(21x21)
CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART
i.MX 8M Plus
MIMX8ML8CVNKZAB
IC MPU I.MX8ML 1.6GHZ 548LFBGA
NXP USA Inc.
126
现货
1 : ¥495.38000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A53
4 核,64 位
1.6GHz
ARM® Cortex®-M7,多媒体; NEON™ MPE,Hi-Fi4 DSP
DDR4,LPDDR4
MIPI-CSI,MIPI-DSI
GbE(2)
-
USB 2.0 + PHY(2),USB 3.0 + PHY(2)
-
-40°C ~ 105°C(TJ)
ARM TZ,CAAM,RDC
表面贴装型
548-LFBGA
548-LFBGA(15x15)
CAN,I2C,PCIe,SDHC,SPI,UART
624-FCPBGA
MCIMX6Q5EYM10AE
IC MPU I.MX6Q 1.0GHZ 624FCPBGA
NXP USA Inc.
134
现货
1 : ¥676.33000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A9
4 核,32 位
1.0GHz
多媒体;NEON™ SIMD
LPDDR2,LVDDR3,DDR3
小键盘,LCD
10/100/1000Mbps(1)
SATA 3Gbps(1)
USB 2.0 + PHY(4)
1.8V,2.5V,2.8V,3.3V
-20°C ~ 105°C(TJ)
ARM TZ,启动安全,密码技术,RTIC,安全保险丝盒,安全 JTAG,安全存储器,安全 RTC,篡改检测
表面贴装型
624-LFBGA,FCBGA
624-FCPBGA(21x21)
CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART
624-FCPBGA
MCIMX6Q5EYM10AC
IC MPU I.MX6Q 1.0GHZ 624FCPBGA
NXP USA Inc.
69
现货
1 : ¥676.33000
托盘
托盘
不适用于新设计
ARM® Cortex®-A9
4 核,32 位
1.0GHz
多媒体;NEON™ SIMD
LPDDR2,LVDDR3,DDR3
小键盘,LCD
10/100/1000Mbps(1)
SATA 3Gbps(1)
USB 2.0 + PHY(4)
1.8V,2.5V,2.8V,3.3V
-20°C ~ 105°C(TJ)
ARM TZ,启动安全,密码技术,RTIC,安全保险丝盒,安全 JTAG,安全存储器,安全 RTC,篡改检测
表面贴装型
624-LFBGA,FCBGA
624-FCPBGA(21x21)
CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART
624-FBGA, FCBGA
MCIMX6D6AVT10AD
IC MPU I.MX6D 1.0GHZ 624FCBGA
NXP USA Inc.
1,542
现货
1 : ¥746.44000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A9
2 核,32 位
1.0GHz
多媒体;NEON™ SIMD
LPDDR2,LVDDR3,DDR3
小键盘,LCD
10/100/1000Mbps(1)
SATA 3Gbps(1)
USB 2.0 + PHY(4)
1.8V,2.5V,2.8V,3.3V
-40°C ~ 125°C(TJ)
ARM TZ,启动安全,密码技术,RTIC,安全保险丝盒,安全 JTAG,安全存储器,安全 RTC,篡改检测
表面贴装型
624-FBGA,FCBGA
624-FCBGA(21x21)
CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART
624-FBGA, FCBGA
MCIMX6Q7CVT08AC
IC MPU I.MX6Q 800MHZ 624FCBGA
NXP USA Inc.
271
现货
1 : ¥753.50000
托盘
托盘
不适用于新设计
ARM® Cortex®-A9
4 核,32 位
800MHz
多媒体;NEON™ SIMD
LPDDR2,LVDDR3,DDR3
小键盘,LCD
10/100/1000Mbps(1)
SATA 3Gbps(1)
USB 2.0 + PHY(4)
1.8V,2.5V,2.8V,3.3V
-40°C ~ 105°C(TA)
ARM TZ,启动安全,密码技术,RTIC,安全保险丝盒,安全 JTAG,安全存储器,安全 RTC,篡改检测
表面贴装型
624-FBGA,FCBGA
624-FCBGA(21x21)
CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART
624-FBGA, FCBGA
MCIMX6Q7CVT08AE
IC MPU I.MX6Q 800MHZ 624FCBGA
NXP USA Inc.
65
现货
1 : ¥753.50000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A9
4 核,32 位
800MHz
多媒体;NEON™ SIMD
LPDDR2,LVDDR3,DDR3
小键盘,LCD
10/100/1000Mbps(1)
SATA 3Gbps(1)
USB 2.0 + PHY(4)
1.8V,2.5V,2.8V,3.3V
-40°C ~ 105°C(TA)
ARM TZ,启动安全,密码技术,RTIC,安全保险丝盒,安全 JTAG,安全存储器,安全 RTC,篡改检测
表面贴装型
624-FBGA,FCBGA
624-FCBGA(21x21)
CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART
624-FBGA, FCBGA
MCIMX6Q7CVT08AD
IC MPU I.MX6Q 800MHZ 624FCBGA
NXP USA Inc.
4
现货
1 : ¥753.50000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A9
4 核,32 位
800MHz
多媒体;NEON™ SIMD
LPDDR2,LVDDR3,DDR3
小键盘,LCD
10/100/1000Mbps(1)
SATA 3Gbps(1)
USB 2.0 + PHY(4)
1.8V,2.5V,2.8V,3.3V
-40°C ~ 105°C(TA)
ARM TZ,启动安全,密码技术,RTIC,安全保险丝盒,安全 JTAG,安全存储器,安全 RTC,篡改检测
表面贴装型
624-FBGA,FCBGA
624-FCBGA(21x21)
CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART
624-FBGA, FCBGA
MCIMX6Q6AVT10AC
IC MPU I.MX6Q 1.0GHZ 624FCBGA
NXP USA Inc.
927
现货
1 : ¥904.24000
托盘
托盘
不适用于新设计
ARM® Cortex®-A9
4 核,32 位
1.0GHz
多媒体;NEON™ SIMD
LPDDR2,LVDDR3,DDR3
小键盘,LCD
10/100/1000Mbps(1)
SATA 3Gbps(1)
USB 2.0 + PHY(4)
1.8V,2.5V,2.8V,3.3V
-40°C ~ 125°C(TJ)
ARM TZ,启动安全,密码技术,RTIC,安全保险丝盒,安全 JTAG,安全存储器,安全 RTC,篡改检测
表面贴装型
624-FBGA,FCBGA
624-FCBGA(21x21)
CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART
624-FBGA, FCBGA
MCIMX6Q6AVT10AD
IC MPU I.MX6Q 1.0GHZ 624FCBGA
NXP USA Inc.
594
现货
1 : ¥904.24000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A9
4 核,32 位
1.0GHz
多媒体;NEON™ SIMD
LPDDR2,LVDDR3,DDR3
小键盘,LCD
10/100/1000Mbps(1)
SATA 3Gbps(1)
USB 2.0 + PHY(4)
1.8V,2.5V,2.8V,3.3V
-40°C ~ 125°C(TJ)
ARM TZ,启动安全,密码技术,RTIC,安全保险丝盒,安全 JTAG,安全存储器,安全 RTC,篡改检测
表面贴装型
624-FBGA,FCBGA
624-FCBGA(21x21)
CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART
289-LFBGA
MCIMX6Z0DVM09AB
IC MPU I.MX6 900MHZ 289MAPBGA
NXP USA Inc.
4,642
现货
1 : ¥78.65000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-A7
1 核,32 位
900MHz
多媒体;NEON™ SIMD
LPDDR2,DDR3,DDR3L
小键盘
-
-
USB 2.0 OTG + PHY(2)
-
0°C ~ 95°C(TJ)
A-HAB,ARM TZ,CSU,SJC,SNVS
表面贴装型
289-LFBGA
289-MAPBGA(14x14)
eCSPI,ESAI,I2C,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,UART,USB
显示
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微处理器


微处理器产品是用于信息和数据处理的集成电路。与主要按照制造商所选术语而视为微控制器的类似产品相比,这些器件有所不同。但是按照传统,微处理器不会在设备内集成工作存储器,不太可能集成混合信号外设,并且可能在更为复杂的软件范式下使用,这些范式涉及使用操作系统来管理多任务同时执行。