热管理

结果 : 2
制造商
NXP USA Inc.STMicroelectronics
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)
感应温度
-40°C ~ 125°C-20°C ~ 125°C
拓扑
ADC(三角积分),寄存器组ADC(三角积分),比较器,寄存器组
输出类型
2 线串行,I2CI2C/SMBus
输出风扇
电压 - 供电
2.2V ~ 3.6V3V ~ 3.6V
工作温度
-40°C ~ 125°C-20°C ~ 125°C
供应商器件封装
8-HWSON(2x3)8-TDFN(2x3)
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
功能
传感器类型
感应温度
精度
拓扑
输出类型
输出报警
输出风扇
电压 - 供电
工作温度
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
8-HWSON
SE97BTP,547
IC TEMP SENSOR DIMM 8HWSON
NXP USA Inc.
105,704
现货
1 : ¥9.61000
剪切带(CT)
4,000 : ¥4.21782
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
温度监控系统(传感器),DIMM DDR 内存
内部
-40°C ~ 125°C
±3°C(最大)
ADC(三角积分),比较器,寄存器组
I2C/SMBus
3V ~ 3.6V
-40°C ~ 125°C
表面贴装型
8-WFDFN 裸露焊盘
8-HWSON(2x3)
8-DFN Exposed Pad
STTS2004B2DN3F
MOD TEMP SENSOR 4KB EEP 8TDFN
STMicroelectronics
86,899
现货
1 : ¥13.14000
剪切带(CT)
3,000 : ¥6.02536
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
温度监控系统(传感器),DIMM DDR 内存
内部
-20°C ~ 125°C
±3°C(最大)
ADC(三角积分),寄存器组
2 线串行,I2C
2.2V ~ 3.6V
-20°C ~ 125°C
表面贴装型
8-WFDFN 裸露焊盘
8-TDFN(2x3)
显示
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热管理


热管理 IC 是根据温度控制电路电源的半导体器件。这些 IC 的功能包括风扇控制、硬件监控器、温度监控系统、热监控器、热电偶放大器、热电偶调节器和温度计–温控器。检测温度范围为 -260℃ 至 +1800℃,输出类型有 I2C、SMBus、低电平有效/高电平有效、模拟电压、开漏、PWM、SPI、2 线串行和并行–串行。