片上系统(SoC)
结果 : 2
主要属性
封装/外壳
供应商器件封装
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 架构 | 核心处理器 | 闪存大小 | RAM 大小 | 外设 | 连接能力 | 速度 | 主要属性 | 工作温度 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 |
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44 现货 | 1 : ¥3,532.48000 托盘 | 托盘 | 在售 | MCU,FPGA | 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ | - | 256KB | DMA | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | 800MHz | Kintex™-7 FPGA,125K 逻辑单元 | -40°C ~ 100°C(TJ) | 484-FBGA,FCBGA | 484-FCBGA(19x19) | |||
0 现货 查看交期 | 1 : ¥17,557.74000 托盘 | 托盘 | 在售 | MCU,FPGA | 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ | - | 256KB | DMA | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | 800MHz | Kintex™-7 FPGA,275K 逻辑单元 | -40°C ~ 100°C(TJ) | 676-BBGA,FCBGA | 676-FCBGA(27x27) |
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