片上系统(SoC)

结果 : 2
主要属性
Kintex™-7 FPGA,125K 逻辑单元Kintex™-7 FPGA,275K 逻辑单元
封装/外壳
484-FBGA,FCBGA676-BBGA,FCBGA
供应商器件封装
484-FCBGA(19x19)676-FCBGA(27x27)
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
架构
核心处理器
闪存大小
RAM 大小
外设
连接能力
速度
主要属性
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
485-FBGA (19x19)
XC7Z030-2SBG485I
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 485FCBGA
AMD
44
现货
1 : ¥3,532.48000
托盘
托盘
在售
MCU,FPGA
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
-
256KB
DMA
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
800MHz
Kintex™-7 FPGA,125K 逻辑单元
-40°C ~ 100°C(TJ)
484-FBGA,FCBGA
484-FCBGA(19x19)
676-FCBGA
XC7Z035-2FFG676I
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
AMD
0
现货
查看交期
1 : ¥17,557.74000
托盘
托盘
在售
MCU,FPGA
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
-
256KB
DMA
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
800MHz
Kintex™-7 FPGA,275K 逻辑单元
-40°C ~ 100°C(TJ)
676-BBGA,FCBGA
676-FCBGA(27x27)
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片上系统(SoC)


片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。