垫，片

结果 : 2
制造商
Bergquistt-Global Technology
系列
Sil-Pad® 400Ti900
包装
散装盒
应用
TO-218，TO-220，TO-247TO-220
类型
垫，片材模切垫，片材
外形
21.84mm x 18.79mm25.40mm x 19.05mm
厚度
0.0050"（0.127mm）0.0070"（0.178mm）
材料
硅树脂硅树脂橡胶
底布，载体
玻璃纤维胶粘
颜色
灰色白色
热阻率
1.13°C/W-
导热率
0.9W/m-K1.8W/m-K
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
应用
类型
形状
外形
厚度
材料
粘合剂
底布，载体
颜色
热阻率
导热率
SP400-0.007-00-104
SP400-0.007-00-104
THERM PAD 25.4MMX19.05MM GRAY
Bergquist
18,029
现货
1 : ¥2.78000
散装
散装
在售
TO-218，TO-220，TO-247
垫，片材
矩形
25.40mm x 19.05mm
0.0070"（0.178mm）
硅树脂橡胶
-
玻璃纤维
灰色
1.13°C/W
0.9W/m-K
DC0011/15-TI900-0.12
DC0011/15-TI900-0.12-0
THERM PAD 21.84MMX18.79MM WHT
t-Global Technology
389
现货
1 : ¥7.86000
盒
盒
在售
TO-220
模切垫，片材
矩形
21.84mm x 18.79mm
0.0050"（0.127mm）
硅树脂
-
胶粘
白色
-
1.8W/m-K
显示
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垫，片

这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度，这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂，有助于与所应用表面保持接触。