单齐纳二极管

结果 : 5
制造商
Comchip TechnologyMicro Commercial CoonsemiVishay General Semiconductor - Diodes Division
系列
-BZD27CMMSZ52xxxT1G
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)
电压 - 齐纳(标称值)(Vz)
2 V10 V16 V22 V
容差
±5%±6%-
功率 - 最大值
500 mW800 mW5 W
阻抗(最大值)(Zzt)
3.5 Ohms15 Ohms17 Ohms20 Ohms
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏
100 nA @ 12 V200 nA @ 7 V500 nA @ 16.7 V1 µA @ 12 V5 µA @ 1 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
900 mV @ 10 mA950 mV @ 10 mA1.2 V @ 200 mA
工作温度
-65°C ~ 150°C-65°C ~ 175°C-55°C ~ 150°C-55°C ~ 150°C(TJ)
封装/外壳
DO-214AA,SMBDO-219ABSOD-123
供应商器件封装
DO-214AA(SMB)DO-219AB(SMF)SOD-123
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
5结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
电压 - 齐纳(标称值)(Vz)
容差
功率 - 最大值
阻抗(最大值)(Zzt)
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
工作温度
等级
资质
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
BZT52C10-TP
BZT52C10-TP
DIODE ZENER 10V 500MW SOD123
Micro Commercial Co
6,383
现货
1 : ¥0.99000
剪切带(CT)
3,000 : ¥0.16484
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
10 V
±6%
500 mW
20 Ohms
200 nA @ 7 V
900 mV @ 10 mA
-65°C ~ 150°C
-
-
表面贴装型
SOD-123
SOD-123
MMSZ4679-TP
MMSZ4679-TP
DIODE ZENER 2V 500MW SOD123
Micro Commercial Co
5,871
现货
1 : ¥0.99000
剪切带(CT)
3,000 : ¥0.17103
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
2 V
±5%
500 mW
-
5 µA @ 1 V
950 mV @ 10 mA
-55°C ~ 150°C(TJ)
-
-
表面贴装型
SOD-123
SOD-123
SOD-123_425
MMSZ5246BT1G
DIODE ZENER 16V 500MW SOD123
onsemi
26,904
现货
1 : ¥1.40000
剪切带(CT)
3,000 : ¥0.24108
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
16 V
±5%
500 mW
17 Ohms
100 nA @ 12 V
900 mV @ 10 mA
-55°C ~ 150°C
-
-
表面贴装型
SOD-123
SOD-123
DO-214AA, SMB
CZRB5358B-HF
DIODE ZENER 22V 5W DO214AA
Comchip Technology
1,883
现货
12,000
工厂
1 : ¥5.17000
剪切带(CT)
3,000 : ¥1.95662
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
22 V
±5%
5 W
3.5 Ohms
500 nA @ 16.7 V
1.2 V @ 200 mA
-55°C ~ 150°C
-
-
表面贴装型
DO-214AA,SMB
DO-214AA(SMB)
10,369
现货
1 : ¥3.04000
剪切带(CT)
3,000 : ¥0.91739
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
16 V
-
800 mW
15 Ohms
1 µA @ 12 V
1.2 V @ 200 mA
-65°C ~ 175°C
-
-
表面贴装型
DO-219AB
DO-219AB(SMF)
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单齐纳二极管


齐纳二极管可用于以反向击穿模式工作,并根据以这种方式使用时的行为来分类。这些器件可用作电压基准或限压用途,还可以用作类似于整流二极管的单向电流阀,但它们在这种模式下的性能通常不如专用器件理想。该系列产品的每个器件封装恰好实现该功能的一个实例。