HSS01-B20-CP

DigiKey 零件编号
2223-HSS01-B20-CP-ND
制造商
CUI Devices
制造商产品编号
HSS01-B20-CP
描述
HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 49.
原厂标准交货期
16 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 TO-220 铝合金 9.9W @ 75°C 插件板级，垂直
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
HSS01-B20-CP 型号
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
CUI Devices
系列
HSS
包装
盒
零件状态
在售
类型
插件板级，垂直
冷却的封装
TO-220
连接方法
螺栓固定和 PC 引脚
形状
矩形
长度
1.941"（49.31mm）
宽度
1.900"（48.26mm）
直径
-
鳍片高度
0.950"（24.13mm）
不同温升时功率耗散
9.9W @ 75°C
不同强制气流时热阻
3.70°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
7.59°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
数量
所有价格均以 CNY 计算
盒
数量 单价
(含13%增值税)
总价
(含13%增值税)
1¥9.28000¥9.28
10¥8.84100¥88.41
25¥8.60320¥215.08
50¥8.37180¥418.59
100¥8.18880¥818.88
您可能还对以下元器件感兴趣查看所有 15 个结果
15 种货品
HSS24-B20-NP

HSS24-B20-NP

HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2

CUI Devices

¥8.05000
V5220W

V5220W

HEATSINK ANOD ALUM W/PIN TO-220

Assmann WSW Components

¥5.34000
7023B-MTG

7023B-MTG

BOARD LEVEL HEATSINK 1.95" TO220

Boyd Laconia, LLC

¥13.87000
530002B02500G

530002B02500G

HEATSINK TO-220 POWER W/PINS BK

Boyd Laconia, LLC

¥17.16000
7023BG

7023BG

BOARD LEVEL HEAT SINK

Boyd Laconia, LLC

¥25.86000
HSS-B20-NP-12

HSS-B20-NP-12

HEATSINK TO-220 6.8W ALUMINUM

CUI Devices

¥5.58000
RA-T2X-25E

RA-T2X-25E

HEATSINK TO-218,TO-220,TO-247

Ohmite

¥16.01000
581002B02500G

581002B02500G

HEATSINK TO-220 PWR BLK W/PINS

Boyd Laconia, LLC

¥14.78000
7-342-2PP-BA

7-342-2PP-BA

HEATSINK HORZ SIX BLACK TO-220

CTS Thermal Management Products

¥28.24000
HSS02-B20-P318

HSS02-B20-P318

HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 23.

CUI Devices

¥6.73000
6396BG

6396BG

HEATSINK TO-218/TO-220 PIN

Boyd Laconia, LLC

¥17.49000
7020B-MTG

7020B-MTG

HEATSINK TO-220 TAB FOLD 42.16MM

Boyd Laconia, LLC

¥37.27000
577202B00000G

577202B00000G

HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT

Boyd Laconia, LLC

¥4.10000
529802B02500G

529802B02500G

HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL

Boyd Laconia, LLC

¥78.48000
507302B00000G

507302B00000G

HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE

Boyd Laconia, LLC

¥2.46000