HSB16-404018

DigiKey 零件编号
2223-HSB16-404018-ND
制造商
CUI Devices
制造商产品编号
HSB16-404018
描述
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 18 MM
原厂标准交货期
16 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 9.4W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
CUI Devices
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
胶合剂
形状
方形，鳍片
长度
1.575"（40.00mm）
宽度
1.575"（40.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.709"（18.00mm）
不同温升时功率耗散
9.4W @ 75°C
不同强制气流时热阻
2.60°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
7.96°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
数量
所有价格均以 CNY 计算
盒
数量 单价
(含13%增值税)
总价
(含13%增值税)
1¥18.31000¥18.31
10¥17.82200¥178.22
25¥17.34160¥433.54
50¥16.37920¥818.96
100¥15.41550¥1,541.55
250¥14.45208¥3,613.02
500¥13.97018¥6,985.09
1,000¥12.52508¥12,525.08
5,000¥12.28419¥61,420.95
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