HSB12-272706

DigiKey 零件编号
2223-HSB12-272706-ND
制造商
CUI Devices
制造商产品编号
HSB12-272706
描述
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 6 MM
原厂标准交货期
16 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 3.8W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
CUI Devices
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
胶合剂
形状
方形，鳍片
长度
1.063"（27.00mm）
宽度
1.063"（27.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.236"（6.00mm）
不同温升时功率耗散
3.8W @ 75°C
不同强制气流时热阻
7.80°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
19.59°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
数量
所有价格均以 CNY 计算
盒
数量 单价
(含13%增值税)
总价
(含13%增值税)
1¥7.31000¥7.31
10¥6.92900¥69.29
25¥6.58400¥164.60
50¥6.41160¥320.58
100¥6.32530¥632.53
250¥5.89200¥1,473.00
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1,000¥5.02543¥5,025.43
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