PC96 非硅酮填隙剂

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            PC96 非硅酮填隙剂
  
                    t-Global 的 PC96 是黄白色高填充黏性非硅系统，适合为电子设备提供散热

t-Global Technology 的 PC96 非硅酮填隙剂图片 t-Global Technology 的 PC96 是超软非硅酮填隙材料，设计用于硅脱气会产生问题的场合。它具有 2.5 W/mk 的导热率和 Shore OO 50 级硬度。该材料非常适合用于冷却广泛的电子设备，尤其是那些包括敏感型光电器件或硬盘驱动器的设备。不同于硅基材料，这款产品不会除去油气。它提供多种厚度，并可由 t-Global 定制模切，最低订货量为 1。

特性		应用
高度适形高导热率非脱气提升广泛的厚度选择自然黏性		汽车电子机顶盒消费电子游戏系统军事通信设备

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冲床 - 模切机 - 精确和重复生产客户定制零件

PC96 Non-Silicone Gap Filler

	图片	制造商零件编号	描述	可供货数量	价格	查看详情
		PC96-288-192-0.5	THERM PAD 288MMX192MM	0 - 立即发货	See Page for Pricing	查看详情
		PC96-288-192-1.0	THERM PAD 288MMX192MM	0 - 立即发货	See Page for Pricing	查看详情