Ohmite

导热垫

Ohmite 的热界面材料专为要求低接触电阻、长寿命、低维护和高导热率的应用而设计

Ohmite 导热垫图片Ohmite 的热界面材料 (TIM) 设计用于要求可靠性能、低接触电阻、长寿命、低维护成本和高导热率的应用。柔性石墨材料经过模切，以确保精确装配并减少组装期间模块之间的差异。材料的可压缩性改善了表面接触并降低了热阻。材料压缩可以补偿高达 125 μm 的平面度变化。这种材料的高平面内导热率可减少热点。

Ohmite 的高性能 TIM 设计用于具有极高热循环的长寿命应用，并且由柔性石墨制成，专为苛刻的电力电子应用而设计。

特性

  • 一致、可靠的热性能，实现零维护应用
  • 在任何极端温度、热循环、再次通电以及电力循环或零件方向下均不会降低或抽出
  • 从初次安装到应用的整个生命周期都不会降低性能，从而减少了 PM 并提高了 MTTF
  • 易于组装的铝箔尺寸消除了分配和清洁过程
  • 易于安装，无需老化或调整扭矩，只需一步安装
  • 极低的脱气可防止照明应用中的光学器件结垢
应用
  • UPS 和逆变器
  • 电机驱动
  • 基站/电信
  • 热电设备
  • 电源模块、整流器和充电器
  • 高性能计算机和服务器
  • EV/HEV/PHEV

Thermal Pads

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THERM PAD SOT227TGH-TP1THERM PAD SOT22773 - 立即发货$68.43查看详情
发布日期： 2020-09-14

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