Harvatek Corporation

芯片级封装 LED

Harvatek 的 LED 可用于空间要求严格的各种应用

Harvatek Corporation 的芯片级封装 LED 图片Harvatek Corporation 提供芯片级封装 (CSP) 的 LED 产品。这些 LED 具有高亮度和低功耗，并且无需引线键合，从而减少了处理时间。它们具有高封装密度，厚度 0.20 mm，比市场上大多数 LED 产品更薄。它们可用于空间要求严格的各种应用。这些 LED 具有许多独有特性，包括采用倒装芯片技术，确保 LED 上的芯片具有低热阻。CSP 可以提供宽视角和良好的色彩均匀性。该产品的规格可以根据每个客户的内容进行定制和更改，从而实现更多的 LED 定制选项。

应用
  • 显示器
  • 照明
  • 键盘背景灯
  • 状态指示灯
特性
  • 倒装片技术（低热阻）
  • 宽视角
  • 颜色均匀度

Chip Scale Package LEDs

图片制造商零件编号描述可供货数量价格查看详情
LED 0.6X0.3X0.2MMSG060321NB-050048A3U1930LED 0.6X0.3X0.2MM2790 - 立即发货$1.01查看详情
发布日期： 2023-12-18