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网络研讨会 – 一粘即合：为您的电子设计选择合适的粘结解决方案
要在今天设计出未来的设备绝非易事，要应对的设备设计挑战很多。我们需要使用合适的粘接解决方案，防止撞击或跌落造成损坏，需要提高防水性或者要增加与低表面能基底的粘合性。3M 材料科学能够帮您实现粘接设计，包括任何尺寸和形状的复杂外形和曲面设计。
3M 的高级应用开发专家 Dennis Ngo 和应用工程专家 Peter Roman 将主持一场网络研讨会，探讨从超薄压敏胶 (PSA) 到结构强度粘合剂的全粘接连续体，涉及可穿戴设备、智能家居，以及智能手机的盖板玻璃粘接。建模和仿真能力与根基牢固的材料科学相结合，推动了设计发展，从而组装出下一代创新设备。
此次一小时的在线网络研讨会举行时间为：亚太地区，美国中部时间 2024 年 3 月 20 日星期三上午 8 点；美洲/欧洲、中东及非洲，美国中部夏令时 2024 年 3 月 20 日星期三上午 10 点。如果您不能参加直播会议，也务请注册，以便我们在会议结束后给您发送录播链接。
注册网址：https://event.on24.com/wcc/r/4505799/11CB7294B0DB15C78B9A868118AF3E6A/5291363?partnerref=blog
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