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防潮袋 (MBB) 和 ESD 控制
尽管防静电与防潮之间没有什么直接联系，但是许多设备和组件要求在这两方面都进行保护。Statshield 防潮袋 (MBB) 旨在保护内容物免受湿气和静电放电 (ESD) 的影响。MBB 可通过在内容物周围形成一个法拉第笼，来保护易受 ESD 影响的器件，以及通过可控制水汽透过率 (MVTR) 的专用薄膜层，来保护内容物免受湿气影响。除防潮袋外，还必须使用干燥剂包和湿度指示卡来实现正确的防潮效果。防潮袋必须使用真空密封机进行热密封，以消除包装内的“潮湿空气”。
（图片来源：Desco）
大多数湿气敏感器件 (MSD) 制造商都会规定他们的产品应该如何储存、运输等。不过，IPC/JEDEC J-STD-033B 标准详细说明了湿气/回流焊敏感型 SMD 封装的标准化车间曝露寿命等级，以及避免湿气/回流焊相关故障所需的处理、包装和运输要求。ESD 手册 ESD TR20.20 5.4.3.2.2 “温度”一节中提到了 MBB 的重要性。
“虽然只有专用材料和结构才能控制包装内部温度，但在运输电子零件时考虑可能的温度影响同样重要。如果环境湿度很高，考虑包装内发生的情况将变得尤为重要。如果温度变化超过包装内部既有环境的露点，则可能发生冷凝。包装内应该含有干燥剂，或者应该在密封过程中将空气从包装内排出。包装本身应具有很低的 WVTR。”
有关使用 MBB 的更多信息：
表面贴装器件
表面贴装器件 (SMD) 会吸收湿气，然后，在回流焊接操作期间，温度的快速升高会引起湿气膨胀以及包装内部接触面剥离，俗称“爆米花现象”，结果会导致电路板组件无法通过测试，或者有可能在现场过早失效。有关 SMD 和湿气敏感性的更多信息，请参阅以下文章：
无铅焊接
无铅焊接出现后，由于需要提高回流温度，因而增加了问题的严重性。www.circuitnet.com 上最近一篇名为“湿气敏感型 PCB 的处理程序”的文章详细介绍了相关的新风险。
PCB 层压板
湿气问题不再仅限于 SMD，对 PCB 层压板本身也构成问题。PCB 层压板中的湿气会导致出现剥离问题。有关 PCB 层压板中湿气相关问题的更多信息，请参阅 Ray Prasad 公司在 SMTonline.com 上发布的文章 – 无铅组件 PCB 中的湿气敏感性问题
关于此作者
Gregg Heckler 是 Desco 的西部地区销售经理，加入该公司已达 24 年。之前，他是 Desco 的独立销售代表。Gregg 拥有 38 年的电子组件 ESD 控制经验。他还曾为其他静电控制产品制造商工作过，如 Richmond Technology、Tech Spray 和 ESD Systems。Gregg 是获得 iNARTE 认证的 ESD 技术人员，擅长帮助电子制造商开发、实施 ESD 控制程序。当不销售腕带和电离器时，他会在空闲时间打打高尔夫，拍拍照。
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