使用二极管进行设计:为什么选择 AlGaAs?

几十年来,PIN 二极管等固态控制元器件一直用于射频和微波控制器件,如开关和衰减器。PIN 二极管充当电荷控制的可变射频电阻,提供低插入损耗、大隔离度、优异的功率容量和出色的线性度,在很多情况下优于任何场效应晶体管。PIN 二极管提供的阻抗范围可高达 50 或 60,其极值近似于开路和短路。

PIN 二极管可以与传输线(如微带线、共面波导等)串联或并联。对于串联连接,PIN 二极管的电阻和电容分别决定插入损耗和隔离度,对于并联连接,则相反。

(图片来源: MACOM Technology Solutions

PIN 二极管是一款 3 层器件,包含:

  • 阳极,受主掺杂的(p 型)P 层
  • 未掺杂的(固有)I 层
  • 阴极,施主掺杂的(n 型)N 层

当以正圆柱体截面来大致表示此结构时,我们可以看到结面积和 I 层的厚度决定 PIN 二极管不导通时的电容 (C),以及对二极管施加偏压进行导通时的串联电阻 (R),其中依据的基本方程如下:

I 层 (e) 的介电常数及其电阻率 (r) 由构成二极管的材料类型决定。I 层的厚度也称为长度 (l),决定或影响若干性能参数,其中包括二极管的电容、二极管的电阻、二极管的雪崩击穿电压和产生的谐波失真。二极管结的面积主要影响 C 和 R。

在电子设计实践中,不可避免地要进行权衡取舍。随着 PIN 二极管的使用频率增加,所需的二极管电容必须更小,才能实现可接受的性能。这主要通过减少结的面积来实现。电容减小以串联电阻的相应增加为代价,这会导致串联应用的插入损耗增加,或并联应用的隔离度降低。除了增加 I 层的厚度(同时会产生更大的串联电阻)外,设计工程师别无选择。

串联电阻也可以根据二极管的半导体物理特性来定义。

其中 l 是 I 层的厚度,µamb 是注入 I 层中的电荷载流子的双极性迁移率,Q 表示注入 I 层中的自由电荷载流子数。

随着频率增加至 Si 的 µamb 产生的串联电阻过大的点,便会采用具有更大 µamb 值的材料,如砷化镓 (GaAs)。对于毫米波 (mmW) 应用,即使是较高 µamb 值的 GaAs 也存在缺点。

为了应对毫米波频率下对更佳电阻和更低电容的需求,MACOM 开发了采用新型砷化铝镓 (AlGaAs) 结构的异质结 PIN 二极管开关,以解决 GaAs 和 Si PIN 二极管的局限性。AlGaAs PIN 二极管也是三层二极管,但有一个明显的区别:在二极管的阳极层中使用铝 (Al) 作为 p 型掺杂剂。二极管的 I 层和 N 层由 GaAs 组成。相对于 GaAs PIN 的结构,将 Al 添加至阳极层增加了二极管结的带隙。当二极管处于正向偏压状态时,这种差异会产生更大的障碍,阻止空穴从 I 层扩散回 P 层,从而增加 Q 值,即 I 层中自由电荷载流子的数量。I 层中正向偏压电荷载流子数的增加降低了 AlGaAs PIN 二极管的串联电阻,而不改变二极管的反向偏压性能。

最终的结果是,以前不可避免的一种权衡得以放宽:对于 I 层长度和电阻值相同的 AlGaAs PIN 二极管与 GaAs PIN 二极管,AlGaAs PIN 二极管可以做到结面积更小,结电容更低,从而改善电路性能。

词汇表:

阳极:掺杂了受主原子的二极管层。

雪崩击穿电压/击穿电压:特定的反向偏置电压,在此电压下流过指定大小的反向电流(通常为 10 微安)。雪崩击穿电压的符号是 VBR 或 VB

阴极:掺杂了施主原子的二极管层。

二极管:一种通常能整流的双端无源电子器件。

掺杂剂:添加至半导体材料中的杂质,以达到所需效果。例如,受主原子材料可添加至半导体中以形成阳极层,这种材料就是掺杂剂。

正向偏压:在整流半导体二极管阳极施加的电压相对于其阴极为负的状态。

插入损耗:在传输线路中,由于某个元器件或其他结构的插入而产生的传输功率损耗,通常用分贝表示。插入损耗用于预期损耗较小的情况。

隔离度:元器件产生的插入损耗,通常用分贝表示。隔离度用于预期插入损耗较大的情况。

固有层“I 层”:PIN 二极管层,其掺杂浓度通常被认为是半导体的原生态。在 PIN 二极管中,固有层通常具有一定浓度的施主原子,其掺杂浓度比阴极层的掺杂浓度低几个数量级。

PIN 二极管:一种包括三层的半导体二极管。中间层是固有掺杂层(l 层),两边分别是掺杂大量受主原子的 P 层和掺杂大量施主原子的 N 层。

串联电阻“RS”:对半导体结电流的阻力,其中结被模拟为一个并联电路。串联电阻的符号是 RS

开关:允许或阻止信号在作为传输介质的点之间传播的器件。

反向偏压:在整流半导体二极管阳极施加的电压相对于其阴极为正的状态。

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