Product Highlights

Increase Your Knowledge of the Latest Products and Technologies.
Image of Boyd Kodiak Chillers Kodiak 制冷机 发布日期:2024-10-14

BOYD Kodiak® 压缩机型循环制冷机性能卓越,可靠性高。

Image of SANYO DENKI AC/DC High-Performance Fans
新产品 New Product
AC/DC 高性能风扇 发布日期:2024-10-04

SANYO DENKI 高性能 DC 风扇可灵活地利用 AC 输入运行。

Image of Sanyo Denki San Ace 60 Series Counter Rotating Fans
新产品 New Product
San Ace 60 系列对转风扇 发布日期:2024-10-03

Sanyo Denki San Ace 60 系列对转风扇的最大静压为 3350 帕,比现有型号提高了约 2.9 倍。

Image of MG Chemicals 8327GL5-25L Non-Silicone Liquid Thermal Gel
新产品 New Product
8327GL5 Non-Silicone Liquid Thermal Gel 发布日期:2024-10-01

MG Chemicals 8327GL5 non-silicone liquid thermal gel is most often used as a gap filler on heatsinks for CPUs, LEDs, and other electronic components.

Image of Laird Tflex™ SF Product Portfolio Expansion
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Tflex™ SF 产品组合扩展 发布日期:2024-09-18

Laird Tflex™ SF 柔软的非硅间隙填充材料具有出色的热性能,且不会对电路板和组件造成过度应力。

Image of Sunon Connectorized DC Fans 带连接器的直流风扇 发布日期:2024-08-19

Sunon 提供多种带有连接器的直流电压风扇,可进行快速测试、设计和组装。

Image of Delta's Industrial Fans
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工业风扇 发布日期:2024-08-09

Delta 高度耐用的工业风扇专为工业 4.0、AIoT、能源和恶劣环境等应用而设计。

Image of Parker Chomerics' THERM-A-GAP GEL 35VT Thermally Conductive Gel
新产品 New Product
THERM-A-GAP™ GEL 35VT 导热凝胶 发布日期:2024-06-26

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP GEL 35VT 是一种单组分硅胶热界面凝胶材料,具有 3.5 W/mK 的典型热导率。

Image of Parker Chomerics' THERM-A-GAP GEL 50TBL Thermally Conductive Gel
新产品 New Product
THERM-A-GAP GEL 50TBL 导热凝胶 发布日期:2024-06-24

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP GEL 50TBL 是一种可返工的高性能热界面材料,典型体积导热率为 5.0 W/m-K。

Image of European Thermodynamics' Thermally Conductive Insulators 导热绝缘体 发布日期:2024-06-24

European Thermodynamics 的导热绝缘体专为电子和工业应用的高效传热而设计。

Image of European Thermodynamics' Thermal Putty 导热油灰 发布日期:2024-06-24

European Thermodynamics 的导热油灰专为电子和工业应用的高效传热而设计。

Image of Parker Chomerics' THERM-A-GAP GEL 50VT Thermally Conductive Gel
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THERM-A-GAP™ GEL 50VT 导热凝胶 发布日期:2024-06-20

Parker Chomerics THERM-A-GAP GEL 50VT 是一种可返工、高性能、可分配的热界面凝胶材料,具有 5.2 W/mK 的典型热导率。

Image of Laird Thermal Systems' EFC 2400 Natural Refrigerant Recirculating Chiller EFC 2400 天然制冷剂循环制冷机 发布日期:2024-06-13

Laird Thermal Systems 的 EFC 2400 环保型高性能循环制冷机采用天然制冷剂 R-290。

Image of T-Global Technology's TG-N4000 Non-Silicone Putty TG-N4000 非硅型胶泥 发布日期:2024-06-12

T-Global 的 TG-N4000 非硅酮导热泥是一种高性能导热间隙填充剂,专为硅酮敏感应用而设计。

Image of ebm-papst's AxiACi Series Axial Fans AxiACi 系列轴流风扇 发布日期:2024-05-07

ebm-papst 的 AxiACi 系列轴流风扇专为满足制冷技术、工业通风和电信应用的多样化需求而设计。

Image of Bergquist's SIL PAD® TSP 3500 SIL PAD® TSP 3500 发布日期:2024-04-11

Bergquist 的 SIL PAD TSP 3500 是一种有机硅弹性体,其配方可最大程度地提高介电性能和热性能。

Image of Bergquist's GAP FILLER TGF 3600 间隙填充材料 TGF 3600 发布日期:2024-04-11

Bergquist 的 GAP FILLER TGF 3600 是一种双组分液体间隙填充材料,具有超高的热性能。

Image of Parker Chomerics THERM-A-GAP GEL 60HF THERM-A-GAP GEL 60HF 发布日期:2024-02-26

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP GEL 60HF 是一种非常适合大容量点胶应用的“高流量”凝胶。

Image of Shiu Li Technology's T Series High Thermal Conductivity Gap Pad T 系列高导热间隙垫 发布日期:2024-02-22

Shiu Li Technology 提供 LiPOLY T 系列高导热间隙垫,旨在应用于 CPU/组件与散热器之间。

Image of Shiu Li Technology's N Series Non-Silicone High Thermal Conductivity Gap Pad N 系列无硅高导热间隙垫 发布日期:2024-02-22

Shiu Li Technology 的 N 系列无硅胶导热间隙垫专为硬盘驱动器、光学设备、电动汽车等应用而设计。