Product Highlights

BOYD Kodiak® 压缩机型循环制冷机性能卓越，可靠性高。

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SANYO DENKI 高性能 DC 风扇可灵活地利用 AC 输入运行。

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Sanyo Denki San Ace 60 系列对转风扇的最大静压为 3350 帕，比现有型号提高了约 2.9 倍。

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MG Chemicals 8327GL5 non-silicone liquid thermal gel is most often used as a gap filler on heatsinks for CPUs, LEDs, and other electronic components.

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Laird Tflex™ SF 柔软的非硅间隙填充材料具有出色的热性能，且不会对电路板和组件造成过度应力。

Sunon 提供多种带有连接器的直流电压风扇，可进行快速测试、设计和组装。

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Delta 高度耐用的工业风扇专为工业 4.0、AIoT、能源和恶劣环境等应用而设计。

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Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP GEL 35VT 是一种单组分硅胶热界面凝胶材料，具有 3.5 W/mK 的典型热导率。

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Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP GEL 50TBL 是一种可返工的高性能热界面材料，典型体积导热率为 5.0 W/m-K。

European Thermodynamics 的导热绝缘体专为电子和工业应用的高效传热而设计。

European Thermodynamics 的导热油灰专为电子和工业应用的高效传热而设计。

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Parker Chomerics THERM-A-GAP GEL 50VT 是一种可返工、高性能、可分配的热界面凝胶材料，具有 5.2 W/mK 的典型热导率。

Laird Thermal Systems 的 EFC 2400 环保型高性能循环制冷机采用天然制冷剂 R-290。

T-Global 的 TG-N4000 非硅酮导热泥是一种高性能导热间隙填充剂，专为硅酮敏感应用而设计。

ebm-papst 的 AxiACi 系列轴流风扇专为满足制冷技术、工业通风和电信应用的多样化需求而设计。

Bergquist 的 SIL PAD TSP 3500 是一种有机硅弹性体，其配方可最大程度地提高介电性能和热性能。

Bergquist 的 GAP FILLER TGF 3600 是一种双组分液体间隙填充材料，具有超高的热性能。

Parker Chomerics 的 THERM-A-GAP GEL 60HF 是一种非常适合大容量点胶应用的“高流量”凝胶。

Shiu Li Technology 提供 LiPOLY T 系列高导热间隙垫，旨在应用于 CPU/组件与散热器之间。

Shiu Li Technology 的 N 系列无硅胶导热间隙垫专为硬盘驱动器、光学设备、电动汽车等应用而设计。