Product Highlights

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STMicroelectronics 的第二代 STM32 微处理器可在互联工业应用中实现安全计算和先进的边缘 AI。

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Digi ConnectCore® MP1 模块提供高度集成的安全互连系统模块 (SoM) 解决方案。

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Mediatek MT8385 Genio 500 SoC 配有一组用途广泛的接口，可连接相机、触摸屏显示器和 MMC™/SD 卡等。

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Efinix Ti375N1156 早期试用板提供了一个简化的评估平台，以探索高性能、低功耗 FPGA 的高速 SerDes 功能。

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Infineon OPTIGA™ Authenticate NBT 开发套件非常适合使用 GitHub 提供的参考用例快速、轻松地评估 OPTIGA Authenticate NBT。

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Efinix Ti375N1156 开发套件带有 PCIe® Gen 4x4 附加卡，具有 Titanium Ti375 FPGA，可提供探索众多功能的开发平台。

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Digi ConnectCore® MP2 模块系统提供多功能、安全且经济高效的无线技术，专为工业应用和智能连接设备而设计。

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MediaTek 的 Genio 510 MT8370 IoT 应用处理器提供高响应度的边缘处理、先进的多媒体、多任务操作系统，等等。

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Microchip 的 SAM9X75D1G 包含 ARM926EJ-S CPU、高级安全功能，以及针对增强型嵌入式解决方案的全面显示支持。

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MediaTek Genio 1200 SoC 是一个高度集成的强大平台，专为广泛的人工智能 (AI) 和物联网 (IoT) 用例而设计。

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Infineon 的 TRAVEO™ T2G Cluster 4M Lite Kite 是一款经济高效的评估板，用于评估 TRAVEO™ T2G CYT3DL 的功能和属性。

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Texas Instruments 低成本 AM623 物联网 SoC 提供智能功能和优化的电源架构。

Infineon 汽车 PSoC™ 4100S Max 具有卓越的 384 KB 闪存容量，并支持多达 84 个模拟和数字 GPIO 引脚。

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Renesas 的 QuickConnect 初学者套件包括带有 PMOD 连接器的模块化板、MCU 板等，可轻松介绍 QuickConnect 平台。

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Raspberry Pi 的 SC1631 Pico 2 下一代高性能微控制器板与 Pico 1 的软硬件完全兼容。

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NXP 的 MCXN23x Cortex-M33 MCU 针对成本、内存和系统性能进行了优化。

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Microchip 的 PolarFire® 片上系统 (SoC) Discovery 套件旨在在易于使用的硬件开发平台上进行快速应用测试。

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Renesas 的 RA8 语音套件 VK-RA8M1 提供了可扩展且成本优化的硬件解决方案，其中包括完整的 RA MCU 系列和专用的 VUI SW 解决方案。

iWave 的 i.MX 8 QM/QP SMARC 模块系统为复杂的嵌入式消费、医疗和工业嵌入式计算应用提供最佳性能。

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NXP 的 MCX C 系列 MCU 由 MCUXpresso Developer Experience 支持，以优化、简化和帮助加速嵌入式系统开发。