DSP(数字信号处理器)
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 类型 | 接口 | 时钟速率 | 非易失性存储器 | 片载 RAM | 电压 - I/O | 电压 - 内核 | 工作温度 | 安装类型 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 |
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92 现货 | 1 : ¥1,285.00000 托盘 | 托盘 | 在售 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | EBI/EMI,以太网,HPI,I2C,McASP,PCI,SPI,UART,USB | 1GHz DSP,500MHz ARM® | ROM(8kB) | 248kB | 1.8V,3.3V | 1.30V | -40°C ~ 85°C(TC) | 表面贴装型 | 529-BFBGA,FCBGA | 529-FCBGA(19x19) | |||
73 现货 | 1 : ¥918.35000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | EBI/EMI,以太网,HPI,I2C,McASP,PCI,SPI,UART,USB | 594MHz DSP,297MHz ARM® | ROM(8kB) | 248kB | 1.8V,3.3V | 1.05V,1.20V | -40°C ~ 105°C(TC) | 表面贴装型 | 529-BFBGA,FCBGA | 529-FCBGA(19x19) | |||
6 现货 | 1 : ¥956.64000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | EBI/EMI,以太网,HPI,I2C,McASP,PCI,SPI,UART,USB | 729MHz DSP,364.5MHz ARM® | ROM(8kB) | 248kB | 1.8V,3.3V | 1.20V | 0°C ~ 85°C(TC) | 表面贴装型 | 529-BFBGA,FCBGA | 529-FCBGA(19x19) | |||
84 现货 | 1 : ¥1,033.14000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | EBI/EMI,以太网,HPI,I2C,McASP,PCI,SPI,UART,USB | - | ROM(8kB) | 248kB | 1.8V,3.3V | 1.05V,1.20V | 0°C ~ 85°C(TC) | 表面贴装型 | 529-BFBGA,FCBGA | 529-FCBGA(19x19) | |||
0 现货 | 84 : ¥753.25202 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | EBI/EMI,以太网,HPI,I2C,McASP,PCI,SPI,UART,USB | - | ROM(8kB) | 248kB | 1.8V,3.3V | 1.05V,1.20V | 0°C ~ 85°C(TC) | 表面贴装型 | 529-BFBGA,FCBGA | 529-FCBGA(19x19) | |||
0 现货 | 84 : ¥780.13952 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | EBI/EMI,以太网,HPI,I2C,McASP,PCI,SPI,UART,USB | - | ROM(8kB) | 248kB | 1.8V,3.3V | 1.20V | 0°C ~ 85°C(TC) | 表面贴装型 | 529-BFBGA,FCBGA | 529-FCBGA(19x19) | |||
0 现货 | Digi-Key 停止提供 | 管件 | Digi-Key 停止提供 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | EBI/EMI,以太网,HPI,I2C,McASP,PCI,SPI,UART,USB | 594MHz DSP,297MHz ARM® | ROM(8kB) | 248kB | 1.8V,3.3V | 1.05V,1.20V | 0°C ~ 85°C(TC) | 表面贴装型 | 529-BFBGA | 529-FCBGA(19x19) | |||
0 现货 | Digi-Key 停止提供 | 管件 | Digi-Key 停止提供 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | EBI/EMI,以太网,HPI,I2C,McASP,PCI,SPI,UART,USB | 594MHz DSP,297MHz ARM® | ROM(8kB) | 248kB | 1.8V,3.3V | 1.20V | 0°C ~ 85°C(TC) | 表面贴装型 | 529-BFBGA | 529-FCBGA(19x19) | |||
0 现货 | 84 : ¥879.93238 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | EBI/EMI,以太网,HPI,I2C,McASP,PCI,SPI,UART,USB | - | ROM(8kB) | 248kB | 1.8V,3.3V | 1.20V | -40°C ~ 105°C(TC) | 表面贴装型 | 529-BFBGA | 529-FCBGA(19x19) | |||
0 现货 | 84 : ¥790.90774 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | EBI/EMI,以太网,HPI,I2C,McASP,PCI,SPI,UART,USB | - | ROM(8kB) | 248kB | 1.8V,3.3V | 1.20V | 0°C ~ 85°C(TC) | 表面贴装型 | 529-BFBGA,FCBGA | 529-FCBGA(19x19) | |||
0 现货 | 84 : ¥812.88631 托盘 | 托盘 | 最后售卖 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | EBI/EMI,以太网,HPI,I2C,McASP,PCI,SPI,UART,USB | - | ROM(8kB) | 248kB | 1.8V,3.3V | 1.20V | 0°C ~ 85°C(TC) | 表面贴装型 | 529-BFBGA,FCBGA | 529-FCBGA(19x19) | |||
0 现货 | 84 : ¥846.75869 托盘 | 托盘 | 最后售卖 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | EBI/EMI,以太网,HPI,I2C,McASP,PCI,SPI,UART,USB | - | ROM(8kB) | 248kB | 1.8V,3.3V | 1.30V | 0°C ~ 85°C(TC) | 表面贴装型 | 529-BFBGA,FCBGA | 529-FCBGA(19x19) | |||
0 现货 | 84 : ¥846.75869 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | EBI/EMI,以太网,HPI,I2C,McASP,PCI,SPI,UART,USB | 729MHz DSP,364.5MHz ARM® | ROM(8kB) | 248kB | 1.8V,3.3V | 1.20V | -40°C ~ 85°C(TC) | 表面贴装型 | 529-BFBGA,FCBGA | 529-FCBGA(19x19) | |||
0 现货 | 停产 | 管件 | 停产 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | EBI/EMI,以太网,HPI,I2C,McASP,PCI,SPI,UART,USB | 594MHz DSP,297MHz ARM® | ROM(8kB) | 248kB | 1.8V,3.3V | 1.20V | -40°C ~ 105°C(TC) | 表面贴装型 | 529-BFBGA | 529-FCBGA(19x19) | |||
0 现货 | 84 : ¥862.67869 管件 | 管件 | 停产 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | EBI/EMI,以太网,HPI,I2C,McASP,PCI,SPI,UART,USB | 594MHz DSP,297MHz ARM® | ROM(8kB) | 248kB | 1.8V,3.3V | 1.20V | -40°C ~ 105°C(TC) | 表面贴装型 | 529-BFBGA | 529-FCBGA(19x19) | |||
0 现货 | Digi-Key 停止提供 | 管件 | Digi-Key 停止提供 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | EBI/EMI,以太网,HPI,I2C,McASP,PCI,SPI,UART,USB | 594MHz DSP,297MHz ARM® | ROM(8kB) | 248kB | 1.8V,3.3V | 1.05V,1.20V | -40°C ~ 105°C(TC) | 表面贴装型 | 529-BFBGA | 529-FCBGA(19x19) | |||
14 现货 | 1 : ¥980.78000 托盘 | 托盘 | 停产 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | EBI/EMI,以太网,HPI,I2C,McASP,PCI,SPI,UART,USB | 729MHz DSP,364.5MHz ARM® | ROM(8kB) | 248kB | 1.8V,3.3V | 1.20V | 0°C ~ 85°C(TC) | 表面贴装型 | 529-BFBGA | 529-FCBGA(19x19) | |||
0 现货 | 84 : ¥898.49821 管件 | 管件 | 停产 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | EBI/EMI,以太网,HPI,I2C,McASP,PCI,SPI,UART,USB | 729MHz DSP,364.5MHz ARM® | ROM(8kB) | 248kB | 1.8V,3.3V | 1.20V | 0°C ~ 85°C(TC) | 表面贴装型 | 529-BFBGA | 529-FCBGA(19x19) | |||
0 现货 | 84 : ¥914.50357 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | EBI/EMI,以太网,HPI,I2C,McASP,PCI,SPI,UART,USB | - | ROM(8kB) | 248kB | 1.8V,3.3V | 1.05V,1.20V | -40°C ~ 105°C(TC) | 表面贴装型 | 529-BFBGA,FCBGA | 529-FCBGA(19x19) | |||
0 现货 | 停产 | 管件 | 停产 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | EBI/EMI,以太网,HPI,I2C,McASP,PCI,SPI,UART,USB | 729MHz DSP,364.5MHz ARM® | ROM(8kB) | 248kB | 1.8V,3.3V | 1.20V | -40°C ~ 85°C(TC) | 表面贴装型 | 529-BFBGA | 529-FCBGA(19x19) | |||
0 现货 | 84 : ¥1,164.63107 管件 | 管件 | 停产 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | EBI/EMI,以太网,HPI,I2C,McASP,PCI,SPI,UART,USB | 1GHz DSP,500MHz ARM® | ROM(8kB) | 248kB | 1.8V,3.3V | 1.30V | 0°C ~ 85°C(TC) | 表面贴装型 | 529-BFBGA | 529-FCBGA(19x19) | |||
0 现货 查看交期 | 84 : ¥1,167.36381 托盘 | 托盘 | 在售 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | EBI/EMI,以太网,HPI,I2C,McASP,PCI,SPI,UART,USB | 1GHz DSP,500MHz ARM® | ROM(8kB) | 248kB | 1.8V,3.3V | 1.30V | 0°C ~ 85°C(TC) | 表面贴装型 | 529-BFBGA,FCBGA | 529-FCBGA(19x19) | |||
0 现货 | 84 : ¥1,143.44631 托盘 | 托盘 | 停产 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | EBI/EMI,以太网,HPI,I2C,McASP,PCI,SPI,UART,USB | 1GHz DSP,500MHz ARM® | ROM(8kB) | 248kB | 1.8V,3.3V | 1.30V | 0°C ~ 85°C(TC) | 表面贴装型 | 529-BFBGA | 529-FCBGA(19x19) | |||
0 现货 查看交期 | 84 : ¥1,167.36381 托盘 | 托盘 | 在售 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | EBI/EMI,以太网,HPI,I2C,McASP,PCI,SPI,UART,USB | 1GHz DSP,500MHz ARM® | ROM(8kB) | 248kB | 1.8V,3.3V | 1.30V | 0°C ~ 85°C(TC) | 表面贴装型 | 529-BFBGA,FCBGA | 529-FCBGA(19x19) | |||
0 现货 | 84 : ¥687.74964 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 数字媒体片内系统(DMSoC) | EBI/EMI,以太网,HPI,I2C,McASP,PCI,SPI,UART,USB | 594MHz DSP,297MHz ARM® | ROM(8kB) | 248kB | 1.8V,3.3V | 1.20V | 0°C ~ 85°C(TC) | 表面贴装型 | 529-BFBGA,FCBGA | 529-FCBGA(19x19) |
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