IC 插座

结果 : 1,410
制造商
Mill-Max Manufacturing Corp.Preci-Dip
包装
散装管件
类型
DIP,0.2"(5.08mm)行间距DIP,0.3"(7.62mm)行距DIP,0.4"(10.16mm)行距DIP,0.6"(15.24mm)行距DIP,0.9"(22.86mm)行距PGA
针位或引脚数(栅格)
4(2 x 2)6(2 x 3)8(2 x 4)10(2 x 5)12(2 x 6)14(2 x 7)16(2 x 8)18(2 x 9)20(2 x 10)22(2 x 11)24(2 x 12)28(2 x 14)
触头表面处理 - 配接
-镀金
触头表面处理厚度 - 配接
10.0µin(0.25µm)29.5µin(0.75µm)30.0µin(0.76µm)-闪存
特性
载子,封闭框架载子,开放框架
触头表面处理 - 柱
-锡 - 铅镀金
触头表面处理厚度 - 柱
10.0µin(0.25µm)30.0µin(0.76µm)200.0µin(5.08µm)-
触头材料 - 柱
-铜合金黄铜
外壳材料
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
工作温度
-55°C ~ 125°C-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
1,410结果
应用的筛选条件 删除全部

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/ 1,410
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数(栅格)
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
767
现货
1 : ¥22.84000
管件
管件
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距8(2 x 4)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔载子,开放框架焊接0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)铜合金聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯-55°C ~ 125°C
1,542
现货
1 : ¥56.99000
管件
管件
在售DIP,0.6"(15.24mm)行距28(2 x 14)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔载子,开放框架焊接0.100"(2.54mm)锡 - 铅200.0µin(5.08µm)铜合金聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯-55°C ~ 125°C
345
现货
1 : ¥22.84000
管件
管件
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距8(2 x 4)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔载子,开放框架焊接0.100"(2.54mm)锡 - 铅200.0µin(5.08µm)铜合金聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯-55°C ~ 125°C
246
现货
1 : ¥32.11000
管件
管件
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距14(2 x 7)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔载子,开放框架焊接0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)铜合金聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯-55°C ~ 125°C
366
现货
1 : ¥43.09000
管件
管件
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距20(2 x 10)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔载子,开放框架焊接0.100"(2.54mm)锡 - 铅200.0µin(5.08µm)铜合金聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯-55°C ~ 125°C
169
现货
1 : ¥43.09000
管件
管件
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距20(2 x 10)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔载子,开放框架焊接0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)铜合金聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯-55°C ~ 125°C
172
现货
1 : ¥73.90000
管件
管件
在售DIP,0.6"(15.24mm)行距40(2 x 20)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔载子,开放框架焊接0.100"(2.54mm)锡 - 铅200.0µin(5.08µm)铜合金聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯-55°C ~ 125°C
102
现货
1 : ¥87.31000
管件
管件
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距4(2 x 2)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔载子,开放框架焊接0.100"(2.54mm)锡 - 铅200.0µin(5.08µm)铜合金聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯-55°C ~ 125°C
201
现货
1 : ¥51.22000
管件
管件
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距24(2 x 12)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔载子,开放框架焊接0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)铜合金聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯-55°C ~ 125°C
112
现货
1 : ¥56.99000
管件
管件
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距28(2 x 14)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔载子,开放框架焊接0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)铜合金聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯-55°C ~ 125°C
65
现货
1 : ¥36.34000
管件
管件
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距16(2 x 8)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔载子,开放框架焊接0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)铜合金聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯-55°C ~ 125°C
43
现货
1 : ¥40.57000
管件
管件
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距18(2 x 9)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔载子,开放框架焊接0.100"(2.54mm)锡 - 铅200.0µin(5.08µm)铜合金聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯-55°C ~ 125°C
48
现货
1 : ¥64.79000
管件
管件
在售DIP,0.6"(15.24mm)行距32(2 x 16)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔载子,开放框架焊接0.100"(2.54mm)锡 - 铅200.0µin(5.08µm)铜合金聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯-55°C ~ 125°C
38
现货
1 : ¥40.57000
管件
管件
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距18(2 x 9)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔载子,开放框架焊接0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)铜合金聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯-55°C ~ 125°C
88
现货
1 : ¥51.22000
管件
管件
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距24(2 x 12)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔载子,开放框架焊接0.100"(2.54mm)锡 - 铅200.0µin(5.08µm)铜合金聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯-55°C ~ 125°C
69
现货
1 : ¥73.90000
管件
管件
在售DIP,0.6"(15.24mm)行距40(2 x 20)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔载子,开放框架焊接0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)铜合金聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯-55°C ~ 125°C
23
现货
1 : ¥163.24000
管件
管件
在售DIP,0.6"(15.24mm)行距24(2 x 12)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔载子,开放框架焊接0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)铜合金聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯-55°C ~ 125°C
614-87-628-31-012101
614-87-628-31-012101
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Preci-Dip
2
现货
1 : ¥27.80000
管件
管件
在售DIP,0.6"(15.24mm)行距28(2 x 14)0.100"(2.54mm)镀金闪存铜铍通孔载子,开放框架焊接0.100"(2.54mm)-黄铜聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型-55°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 321POS GOLD
614-87-304-41-001101
CONN IC DIP SOCKET 321POS GOLD
Preci-Dip
0
现货
查看交期
11,340 : ¥1.80455
散装
散装
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距321(21 x 21)0.100"(2.54mm)镀金闪存铜铍通孔载子,开放框架焊接0.100"(2.54mm)-黄铜聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型-55°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 320POS GOLD
614-87-304-31-012101
CONN IC DIP SOCKET 320POS GOLD
Preci-Dip
0
现货
查看交期
11,340 : ¥2.14484
散装
散装
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距320(19 x 19)0.100"(2.54mm)镀金闪存铜铍通孔载子,开放框架焊接0.100"(2.54mm)-黄铜聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型-55°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD
614-83-304-41-001101
CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD
Preci-Dip
0
现货
查看交期
11,340 : ¥2.56605
散装
散装
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距4(2 x 2)0.100"(2.54mm)镀金29.5µin(0.75µm)铜铍通孔载子,开放框架焊接0.100"(2.54mm)-黄铜聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型-55°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD
614-83-304-31-012101
CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD
Preci-Dip
0
现货
查看交期
11,340 : ¥2.89168
散装
散装
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距4(2 x 2)0.100"(2.54mm)镀金29.5µin(0.75µm)铜铍通孔载子,开放框架焊接0.100"(2.54mm)-黄铜聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型-55°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
614-87-306-41-001101
CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Preci-Dip
0
现货
查看交期
7,452 : ¥2.90734
散装
散装
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距6(2 x 3)0.100"(2.54mm)镀金闪存铜铍通孔载子,开放框架焊接0.100"(2.54mm)-黄铜聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型-55°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 325POS GOLD
614-87-306-31-012101
CONN IC DIP SOCKET 325POS GOLD
Preci-Dip
0
现货
查看交期
7,452 : ¥3.33700
散装
散装
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距325(18 x 18)0.100"(2.54mm)镀金闪存铜铍通孔载子,开放框架焊接0.100"(2.54mm)-黄铜聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型-55°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
614-87-308-41-001101
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Preci-Dip
0
现货
查看交期
5,616 : ¥3.74162
散装
散装
在售DIP,0.3"(7.62mm)行距8(2 x 4)0.100"(2.54mm)镀金闪存铜铍通孔载子,开放框架焊接0.100"(2.54mm)-黄铜聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型-55°C ~ 125°C
显示
/ 1,410

IC 插座


这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。