粘合剂,环氧树脂,油脂,膏

结果 : 3
包装
散装
类型
液体填隙材料硅膏
大小 / 尺寸
360cc 管筒600cc 管筒-
特性
-低脱气(ASTM E595)
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
应用的筛选条件 删除全部

显示
/ 3
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
大小 / 尺寸
有用的温度范围
颜色
导热率
特性
保质期
存储/冷藏温度
0
现货
查看交期
9 : ¥1,811.71444
在售液体填隙材料360cc 管筒-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)绿色3.70 W/m-K-6 个月-
0
现货
查看交期
8 : ¥2,818.00750
散装
散装
在售硅膏--40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)绿色3.70 W/m-K低脱气(ASTM E595)6 个月-
0
现货
在售
在售液体填隙材料600cc 管筒-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)绿色3.70 W/m-K低脱气(ASTM E595)6 个月-
显示
/ 3

粘合剂,环氧树脂,油脂,膏


此系列产品包括液体、凝胶或半固体类产品,主要用于促进物体之间的热传递,例如晶体管与散热器之间、印刷电路板组件与设备外壳之间。产品采用多种不同的材料,有些材料还具有粘合、机械缓冲和吸振、环境密封等额外功能。