垫,片

结果 : 10
包装
散装
厚度
0.0200"(0.508mm)0.0400"(1.016mm)0.0600"(1.524mm)0.0800"(2.032mm)0.100"(2.54mm)
粘合剂
-粘合剂 - 一侧
底布,载体
玻璃纤维铝箔
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10结果
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
应用
类型
形状
外形
厚度
材料
粘合剂
底布,载体
颜色
热阻率
导热率
69-13-42351-T418
61-02-0909-G579
THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK
Parker Chomerics
214
现货
1 : ¥413.49000
散装
散装
在售-填隙垫,片材方形228.60mm x 228.60mm0.0200"(0.508mm)硅树脂-玻璃纤维粉色-3.0W/m-K
62-02-0909-A579
62-02-0909-A579
THERM PAD 228.6MMX228.6MM W/ADH
Parker Chomerics
65
现货
1 : ¥512.12000
在售-填隙垫,片材方形228.60mm x 228.60mm0.0200"(0.508mm)硅树脂粘合剂 - 一侧铝箔粉色-3.0W/m-K
61-04-0909-x579
61-04-0909-G579
THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK
Parker Chomerics
97
现货
1 : ¥619.31000
散装
散装
在售-填隙垫,片材方形228.60mm x 228.60mm0.0400"(1.016mm)硅树脂-玻璃纤维粉色-3.0W/m-K
61-04-0909-x579
62-04-0909-A579
THERM PAD 228.6MMX228.6MM W/ADH
Parker Chomerics
59
现货
1 : ¥668.67000
在售-填隙垫,片材方形228.60mm x 228.60mm0.0400"(1.016mm)硅树脂粘合剂 - 一侧铝箔粉色-3.0W/m-K
61-06-0909-G579
61-06-0909-G579
THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK
Parker Chomerics
30
现货
1 : ¥1,007.94000
散装
散装
在售-填隙垫,片材方形228.60mm x 228.60mm0.0600"(1.524mm)硅树脂-玻璃纤维粉色-3.0W/m-K
62-10-0909-A579
62-10-0909-A579
THERM PAD 228.6MMX228.6MM W/ADH
Parker Chomerics
40
现货
1 : ¥1,473.28000
在售-填隙垫,片材方形228.60mm x 228.60mm0.100"(2.54mm)硅树脂粘合剂 - 一侧铝箔粉色-3.0W/m-K
62-10-0909-A579
62-06-0909-A579
THERM PAD 228.6MMX228.6MM W/ADH
Parker Chomerics
11
现货
1 : ¥1,103.34000
在售-填隙垫,片材方形228.60mm x 228.60mm0.0600"(1.524mm)硅树脂粘合剂 - 一侧铝箔粉色-3.0W/m-K
69-13-42351-T418
61-08-0909-G579
THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK
Parker Chomerics
1
现货
1 : ¥1,228.50000
散装
散装
在售-填隙垫,片材方形228.60mm x 228.60mm0.0800"(2.032mm)硅树脂-玻璃纤维粉色-3.0W/m-K
61-10-0909-G579
61-10-0909-G579
THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK
Parker Chomerics
0
现货
查看交期
1 : ¥1,445.46000
散装
散装
在售-填隙垫,片材方形228.60mm x 228.60mm0.100"(2.54mm)硅树脂-玻璃纤维粉色-3.0W/m-K
62-08-0909-A579
62-08-0909-A579
THERM PAD 228.6MMX228.6MM W/ADH
Parker Chomerics
0
现货
查看交期
1 : ¥1,454.06000
在售-填隙垫,片材方形228.60mm x 228.60mm0.0800"(2.032mm)硅树脂粘合剂 - 一侧铝箔粉色-3.0W/m-K
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垫,片


这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度,这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂,有助于与所应用表面保持接触。