粘合剂,环氧树脂,油脂,膏

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65-00-GEL37-0010.JPG
65-00-GEL37-0010
THERM-A-GAP GEL 37 3.7 W/M-K DIS
Parker Chomerics
0
现货
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1 : ¥262.90000
瓶装
瓶装
在售硅树脂凝胶10cc 注射器-67°F ~ 392°F(-55°C ~ 200°C)蓝色3.70 W/m-K低脱气(ASTM E595)18 个月-
THERM-A-GAP GEL 37 3.7 W/M-K DIS
65-01-GEL37-0180
THERM-A-GAP GEL 37 3.7 W/M-K DIS
Parker Chomerics
0
现货
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1 : ¥1,405.94000
瓶装
瓶装
在售硅树脂凝胶180cc 注射器-67°F ~ 392°F(-55°C ~ 200°C)蓝色3.70 W/m-K低脱气(ASTM E595)18 个月-
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粘合剂,环氧树脂,油脂,膏


此系列产品包括液体、凝胶或半固体类产品,主要用于促进物体之间的热传递,例如晶体管与散热器之间、印刷电路板组件与设备外壳之间。产品采用多种不同的材料,有些材料还具有粘合、机械缓冲和吸振、环境密封等额外功能。