D-Sub,D 形连接器外壳

结果 : 10
包装
托盘散装
连接器样式
D-SubD-Sub,高密度
针位数
91525263744506278
排数
234
外壳尺寸,连接器布局
1(DE,E)1(DE,E)高密度2(DA,A)2(DA,A)高密度3(DB,B)3(DB,B)高密度4(DC,C)4(DC,C)高密度5(DD,D)5(DD,D)高密度
外壳表面处理厚度
320µin(8.13µm)-
侵入防护
-IP20
库存选项
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媒体
市场产品
10结果
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
连接器样式
连接器类型
针位数
排数
外壳尺寸,连接器布局
触头类型
安装类型
法兰特征
特性
外壳材料,表面处理
外壳表面处理厚度
侵入防护
164X11769X
164X11769X
CONN D-SUB HOUSING RCPT 9POS
Amphenol CONEC
443
现货
1 : ¥29.81000
托盘
托盘
在售D-Sub母触点插座921(DE,E)信号自由悬挂体座/外壳(无螺纹)-钢,镀锡320µin(8.13µm)IP20
164X11789X
164X11789X
CONN D-SUB HOUSING RCPT 25POS
Amphenol CONEC
486
现货
1 : ¥38.90000
托盘
托盘
在售D-Sub母触点插座2523(DB,B)信号自由悬挂体座/外壳(无螺纹)-钢,镀锡320µin(8.13µm)IP20
164X11949X
164X11949X
CONN D-SUB HD HOUSING RCPT 15POS
Amphenol CONEC
911
现货
1 : ¥52.46000
托盘
托盘
在售D-Sub,高密度母触点插座1531(DE,E)高密度信号自由悬挂体座/外壳(无螺纹)-钢,镀锡320µin(8.13µm)IP20
164X11959X
164X11959X
CONN D-SUB HD HOUSING RCPT 26POS
Amphenol CONEC
425
现货
1 : ¥52.46000
托盘
托盘
在售D-Sub,高密度母触点插座2632(DA,A)高密度信号自由悬挂体座/外壳(无螺纹)-钢,镀锡320µin(8.13µm)IP20
164X11969X
164X11969X
CONN D-SUB HD HOUSING RCPT 44POS
Amphenol CONEC
731
现货
1 : ¥52.63000
托盘
托盘
在售D-Sub,高密度母触点插座4433(DB,B)高密度信号自由悬挂体座/外壳(无螺纹)-钢,镀锡320µin(8.13µm)IP20
164X11809X
164X11809X
CONN D-SUB HOUSING RCPT 50POS
Amphenol CONEC
65
现货
1 : ¥48.08000
托盘
托盘
在售D-Sub母触点插座5035(DD,D)信号自由悬挂体座/外壳(无螺纹)-钢,镀锡320µin(8.13µm)IP20
164X11779X
164X11779X
CONN D-SUB HOUSING RCPT 15POS
Amphenol CONEC
0
现货
查看交期
1 : ¥24.25000
托盘
托盘
在售D-Sub母触点插座1522(DA,A)信号自由悬挂体座/外壳(无螺纹)-钢,镀锡320µin(8.13µm)IP20
164X11799X
164X11799X
CONN D-SUB HOUSING RCPT 37POS
Amphenol CONEC
0
现货
查看交期
1 : ¥36.12000
托盘
托盘
在售D-Sub母触点插座3724(DC,C)信号自由悬挂体座/外壳(无螺纹)-钢,镀锡320µin(8.13µm)IP20
164X11989X
164X11989X
CONN D-SUB HD HOUSING RCPT 78POS
Amphenol CONEC
0
现货
查看交期
1 : ¥66.94000
散装
散装
在售D-Sub,高密度母触点插座7845(DD,D)高密度信号自由悬挂体座/外壳(无螺纹)-钢,镀锡--
164X11979X (front)
164X11979X
CONN D-SUB RCPT HD 62POS
Amphenol CONEC
0
现货
在售
散装
在售D-Sub,高密度母触点插座6234(DC,C)高密度信号自由悬挂体座/外壳(无螺纹)-钢,镀锡320µin(8.13µm)IP20
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D-Sub,D 形连接器外壳


该系列产品是超小型 D 形连接器的元器件,可以将已连接有分立电线的电触头插入其中。这些产品是参照配接端的形状以及在推出时相对较高的互连密度来命名,需要另一个称为底壳的元器件来构成连接器组件。请注意,有些相似产品通过焊接分立电线来组装,它们与用于直接安装到印刷电路板上的类似产品一起单独分组。