D-Sub,D 形连接器外壳

结果 : 10
包装
托盘散装
连接器样式
D-SubD-Sub,高密度
针位数
91525263744506278
排数
234
外壳尺寸,连接器布局
1(DE,E)1(DE,E)高密度2(DA,A)2(DA,A)高密度3(DB,B)3(DB,B)高密度4(DC,C)4(DC,C)高密度5(DD,D)5(DD,D)高密度
外壳表面处理厚度
315µin(8.00µm)320µin(8.13µm)
侵入防护
-IP20
库存选项
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媒体
市场产品
10结果
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
连接器样式
连接器类型
针位数
排数
外壳尺寸,连接器布局
触头类型
安装类型
法兰特征
特性
外壳材料,表面处理
外壳表面处理厚度
侵入防护
163X10169X
163X10169X
CONN D-SUB HD HOUSING PLUG 15POS
Amphenol CONEC
2,109
现货
1 : ¥45.87000
托盘
托盘
在售D-Sub,高密度公触点插头1531(DE,E)高密度信号自由悬挂体座/外壳(无螺纹)接地凹痕钢,镀锡320µin(8.13µm)IP20
163X10179X
163X10179X
CONN D-SUB HD HOUSING PLUG 26POS
Amphenol CONEC
1,113
现货
1 : ¥48.48000
托盘
托盘
在售D-Sub,高密度公触点插头2632(DA,A)高密度信号自由悬挂体座/外壳(无螺纹)接地凹痕钢,镀锡320µin(8.13µm)IP20
163X10029X
163X10029X
CONN D-SUB HOUSING PLUG 15POS
Amphenol CONEC
531
现货
1 : ¥22.98000
托盘
托盘
在售D-Sub公触点插头1522(DA,A)信号自由悬挂体座/外壳(无螺纹)接地凹痕钢,镀锡315µin(8.00µm)IP20
163X10189X
163X10189X
CONN D-SUB HD HOUSING PLUG 44POS
Amphenol CONEC
544
现货
1 : ¥40.82000
托盘
托盘
在售D-Sub,高密度公触点插头4433(DB,B)高密度信号自由悬挂体座/外壳(无螺纹)接地凹痕钢,镀锡320µin(8.13µm)IP20
163X10059X
163X10059X
CONN D-SUB HOUSING PLUG 50POS
Amphenol CONEC
336
现货
1 : ¥49.75000
托盘
托盘
在售D-Sub公触点插头5035(DD,D)信号自由悬挂体座/外壳(无螺纹)接地凹痕钢,镀锡315µin(8.00µm)IP20
163X10199X
163X10199X
CONN D-SUB HD HOUSING PLUG 62POS
Amphenol CONEC
463
现货
1 : ¥57.15000
散装
散装
在售D-Sub,高密度公触点插头6234(DC,C)高密度信号自由悬挂体座/外壳(无螺纹)接地凹痕钢,镀锡315µin(8.00µm)IP20
163X10019X
163X10019X
CONN D-SUB HOUSING PLUG 9POS
Amphenol CONEC
58
现货
1 : ¥22.73000
托盘
托盘
在售D-Sub公触点插头921(DE,E)信号自由悬挂体座/外壳(无螺纹)接地凹痕钢,镀锡315µin(8.00µm)-
163X10039X
163X10039X
CONN D-SUB HOUSING PLUG 25POS
Amphenol CONEC
98
现货
1 : ¥38.72000
托盘
托盘
在售D-Sub公触点插头2523(DB,B)信号自由悬挂体座/外壳(无螺纹)接地凹痕钢,镀锡315µin(8.00µm)IP20
163X10049X
163X10049X
CONN D-SUB HOUSING PLUG 37POS
Amphenol CONEC
0
现货
查看交期
1 : ¥30.22000
托盘
托盘
在售D-Sub公触点插头3724(DC,C)信号自由悬挂体座/外壳(无螺纹)接地凹痕钢,镀锡315µin(8.00µm)IP20
163X10209X
163X10209X
CONN D-SUB HD HOUSING PLUG 78POS
Amphenol CONEC
0
现货
查看交期
1 : ¥55.89000
散装
散装
在售D-Sub,高密度公触点插头7845(DD,D)高密度信号自由悬挂体座/外壳(无螺纹)接地凹痕钢,镀锡320µin(8.13µm)-
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D-Sub,D 形连接器外壳


该系列产品是超小型 D 形连接器的元器件,可以将已连接有分立电线的电触头插入其中。这些产品是参照配接端的形状以及在推出时相对较高的互连密度来命名,需要另一个称为底壳的元器件来构成连接器组件。请注意,有些相似产品通过焊接分立电线来组装,它们与用于直接安装到印刷电路板上的类似产品一起单独分组。