硅电容器

结果 : 10
包装
托盘散装
电容
1 pF3 pF4 pF6 pF8 pF10 pF20 pF22 pF33 pF47 pF
大小 / 尺寸
1.417" 长 x 0.512" 宽(36.00mm x 13.00mm)2.461" 长 x 1.772" 宽(62.50mm x 45.00mm)
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
电容
容差
电压 - 击穿
ESL(等效串联电感)
应用
特性
工作温度
封装/外壳
高度
大小 / 尺寸
Non-Standard Chip
MBC50-8B12
CAP SILICON 8PF 20% 50V SMD
MACOM Technology Solutions
400
现货
400
工厂
50 : ¥59.92500
托盘
托盘
在售8 pF±20%50 V-高稳定性--55°C ~ 200°C非标准型芯片0.179"(4.55mm)1.417" 长 x 0.512" 宽(36.00mm x 13.00mm)
Non-Standard Chip
MBC50-10B12
CAP SILICON 10PF 20% 50V SMD
MACOM Technology Solutions
550
现货
50 : ¥79.95540
托盘
托盘
在售10 pF±20%50 V-高稳定性--55°C ~ 200°C非标准型芯片0.179"(4.55mm)1.417" 长 x 0.512" 宽(36.00mm x 13.00mm)
Non-Standard Chip
MBC50-20B12
CAP SILICON 20PF 20% 50V SMD
MACOM Technology Solutions
150
现货
50 : ¥82.48540
托盘
托盘
在售20 pF±20%50 V-高稳定性--55°C ~ 200°C非标准型芯片0.179"(4.55mm)1.417" 长 x 0.512" 宽(36.00mm x 13.00mm)
Non-Standard Chip
MBC50-1B12
CAP SILICON 1PF 20% 50V SMD
MACOM Technology Solutions
100
现货
50 : ¥79.95540
托盘
托盘
在售1 pF±20%50 V-高稳定性--55°C ~ 200°C非标准型芯片0.179"(4.55mm)1.417" 长 x 0.512" 宽(36.00mm x 13.00mm)
Non-Standard Chip
MBC50-33B13
CAP SILICON 33PF 20% 50V SMD
MACOM Technology Solutions
50
现货
50 : ¥94.18260
托盘
托盘
在售33 pF±20%50 V-高稳定性--55°C ~ 200°C非标准型芯片0.179"(4.55mm)2.461" 长 x 1.772" 宽(62.50mm x 45.00mm)
COM CAPACITOR-BEAMLEAD, B13
MBC50-47B13
COM CAPACITOR-BEAMLEAD, B13
MACOM Technology Solutions
0
现货
查看交期
173 : ¥97.16896
散装
散装
在售47 pF±20%50 V-高稳定性--55°C ~ 200°C非标准型芯片0.179"(4.55mm)2.461" 长 x 1.772" 宽(62.50mm x 45.00mm)
Non-Standard Chip
MBC50-22B12
CAP SILICON 22PF 20% 50V SMD
MACOM Technology Solutions
0
现货
在售
托盘
在售22 pF±20%50 V-高稳定性--55°C ~ 200°C非标准型芯片0.179"(4.55mm)1.417" 长 x 0.512" 宽(36.00mm x 13.00mm)
Non-Standard Chip
MBC50-3B12
CAP SILICON 3PF 20% 50V SMD
MACOM Technology Solutions
0
现货
在售
托盘
在售3 pF±20%50 V-高稳定性--55°C ~ 200°C非标准型芯片0.179"(4.55mm)1.417" 长 x 0.512" 宽(36.00mm x 13.00mm)
Non-Standard Chip
MBC50-4B12
CAP SILICON 4PF 20% 50V SMD
MACOM Technology Solutions
0
现货
在售
托盘
在售4 pF±20%50 V-高稳定性--55°C ~ 200°C非标准型芯片0.179"(4.55mm)1.417" 长 x 0.512" 宽(36.00mm x 13.00mm)
Non-Standard Chip
MBC50-6B12
CAP SILICON 6PF 20% 50V SMD
MACOM Technology Solutions
0
现货
2,000
工厂
在售
托盘
在售6 pF±20%50 V-高稳定性--55°C ~ 200°C非标准型芯片0.179"(4.55mm)1.417" 长 x 0.512" 宽(36.00mm x 13.00mm)
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硅电容器


硅电容器和薄膜电容器是使用半导体器件制造中更常用的工具、方法和材料制造的特殊器件。因此,所提供的极高精度和控制能力可生产出具有卓越参数稳定性且近乎理想的电容器,但参数值范围相对有限,并且与最直接的竞争对手陶瓷器件相比,成本要高得多。